Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XTX XT26G02DWSIGA
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XTX XT26G02DWSIGA
- Тип
- XTX
- Минимальная упаковка
- 480 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- XTX
- Модель
- XT26G02DWSIGA
- Шаг
- 1
- Корпус
- WSON8 8x6mm
- Категория
- NAND FLASH
- Вес
- 0.96g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования при записи; защелка разрешения записи
- Артикул
- BM0264826357
- Объем памяти
- 2Gbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 150uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 60000 раз
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XT26G02DWSIGA 产品概述
一、产品简介
XT26G02DWSIGA（品牌：XTX 芯天下）是一款高密度的 SPI NAND Flash 存储器，容量为 2G-bit（即 256M‑Byte）。器件支持标准 SPI 总线，同时提供双线/四线 I/O 选项，以满足不同带宽需求。器件集成了多项可靠性与安全保护机制，适合工业级嵌入式存储应用。
二、主要规格
- 存储容量：2G-bit（256M‑Byte）
- 接口类型：标准 SPI，支持双/四线 I/O
- 时钟频率（fc）：最高 120 MHz
- 工作电压：2.7 V ~ 3.6 V
- 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 待机电流：150 μA
- 页写入时间（Tpp）：360 μs
- 块擦除时间（tBE）：3.5 ms
- 擦写寿命：60,000 次（块）
- 数据保留（TDR）：10 年
- 封装：WSON8 8×6 mm
三、功能特性
- 硬件写保护功能（WP），支持外部/器件级写保护
- 读缓存功能，提高顺序读取效率与主机总线利用率
- OTP（一次性可编程）区域，支持写保护与锁定，适合存放关键参数或序列号
- 内置 ECC（错误纠正码）功能，提高数据可靠性，降低软件层纠错负担
- 软件复位功能，支持系统恢复与异常处理
- 复制回写（Copy‑Back）功能，优化页级数据移动性能
- 写使能锁存（Write Enable Latch），防止非法写操作
四、典型应用
- 工业控制与自动化设备固件存储
- 路由器、网关、机顶盒等消费与通信设备的代码与配置存储
- 嵌入式系统与物联网终端的文件系统与日志区
- 存储安全关键参数、序列号、校准数据的 OTP 区域
五、优势与设计注意事项
优势：
- 高密度/小封装（WSON8 8×6mm），节约 PCB 面积
- 支持高达 120 MHz 的 SPI 访问，满足高吞吐需求
- 多重硬件/软件保护与 ECC，提升数据完整性与系统可靠性
建议： - 在系统设计中配合适当的磨损均衡（wear‑leveling）与坏块管理策略，以充分发挥器件寿命
- 对于关键数据建议使用 OTP 或上层加密/校验机制，配合硬件写保护使用
- 在高频率工作时注意 PCB 布线与去耦设计，以保证信号完整性
XT26G02DWSIGA 提供了在工业温度范围内稳定、高可靠的 SPI NAND 存储解决方案，适合对容量、可靠性与成本有综合要求的嵌入式产品设计。若需详细时序、命令集或电气特性表，请参阅器件数据手册或联系 XTX 芯天下技术支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
