WMSIC Электронные компоненты

XTX XT26G04CWSIGA

МодельXT26G04CWSIGA
КорпусWSON-8(6x8)
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT26G04CWSIGA
Тип
XTX
Минимальная упаковка
480 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XTX
Модель
XT26G04CWSIGA
Шаг
1
Корпус
WSON-8(6x8)
Категория
NAND FLASH
Вес
6.72g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования при записи; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0264826343
Объем памяти
4Gbit
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
100uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
60000 раз
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT26G04CWSIGA SPI NOR Flash 产品概述

XT26G04CWSIGA是芯天下(XTX)推出的一款高性价比SPI NOR Flash存储器件,具备4Gbit(512MB)核心容量,结合高速SPI接口、宽电压范围及可靠的擦写性能,适配消费电子、工业控制、物联网等多领域的存储需求,是系统固件、配置数据及中等规模用户数据的理想存储方案。

一、核心存储性能参数

1. 容量与擦写寿命

  • 存储容量:4Gbit(换算为512MB),可满足固件(如MCU/MPU启动代码)、音视频片段、传感器日志等中等规模数据的存储需求,无需额外扩展外部存储,简化系统设计。
  • 擦写寿命:6万次擦写循环,远高于行业1万次的基础标准,支持长期频繁的固件升级(如智能设备OTA更新)或数据写入操作,降低产品后期维护成本。

2. 数据保留与擦除效率

  • 数据保留:10年数据保留时间(TDR),符合工业级存储器件的长期可靠性要求,即使在长期断电、温湿度波动等环境下,也能稳定保存关键数据(如设备配置、历史日志)。
  • 擦写效率:块擦除时间仅4ms,页写入时间360us,相比同类产品处于高效水平,可缩短系统初始化、固件加载或数据写入的等待时间,提升整体系统响应速度。

二、接口与工作特性

1. SPI接口与高速传输

  • 接口类型:标准SPI接口,引脚数量少(8引脚),集成难度低,可兼容主流MCU(如STM32、ESP32)、MPU的SPI总线,无需额外协议转换。
  • 时钟速度:支持104MHz时钟频率(fc),单SPI模式下传输速率可达104Mbps;若配合双/四SPI模式(需控制器支持),传输速率可进一步提升,满足高速固件加载、实时数据读写需求。

2. 宽电压与场景适配

  • 工作电压:2.7V~3.6V宽电压范围,覆盖3.3V主流系统电压,同时兼容2.7V低电压场景(如电池供电设备),无需额外电压转换电路,简化电源设计。
  • 低功耗适配:宽电压范围及SPI接口的低功耗特性,适合电池供电的便携设备(如智能手环、蓝牙耳机),延长单次充电续航时间。

三、封装与可靠性设计

1. 小型化WSON-8封装

  • 封装规格:WSON-8(6×8mm)无引脚封装,体积小巧,节省PCB布局空间,适配智能穿戴、小型物联网节点等对体积要求严格的产品;8引脚设计与传统SOP-8封装兼容,降低PCB打样与生产难度。

2. 可靠性保障

  • 除10年数据保留、6万次擦写寿命外,器件内部集成坏块管理与ECC纠错功能(芯天下Flash通用设计),可自动标记损坏块并纠正数据误码,进一步提升数据可靠性,减少系统故障风险。
  • 宽电压范围可适应电源波动场景(如工业现场电压不稳定),避免电压异常对存储器件的损坏。

四、典型应用场景

XT26G04CWSIGA凭借容量、速度、封装及可靠性的平衡优势,适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手表/手环的固件存储与健康数据缓存;蓝牙耳机的配置文件与音频解码数据存储;智能音箱的固件与用户个性化配置存储。
  2. 工业控制:小型PLC、环境传感器节点的日志数据存储;工业物联网网关的固件与设备配置存储,满足长期稳定工作与频繁数据更新需求。
  3. 物联网设备:低功耗物联网节点(如农业监测传感器)的采集数据与固件存储,适配电池供电与小体积设计要求。

总结

XT26G04CWSIGA作为一款高性价比SPI NOR Flash,平衡了容量、速度、可靠性与封装体积,可覆盖多领域的存储需求,是系统设计中固件存储、数据缓存的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.