XHSC HC32L136K8TA-LQFP64

1 / 3

Основное фото

МодельHC32L136K8TA-LQFP64

КорпусLQFP-64(10x10)

БрендXHSC

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: XHSC HC32L136K8TA-LQFP64
Тип: XHSC
Минимальная упаковка: 1600 托盘

Технические параметры

Упаковка: Лоток
Бренд: XHSC
Модель: HC32L136K8TA-LQFP64
Шаг: 1
Корпус: LQFP-64(10x10)
Категория: Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес: 0.36g
Разрядность CPU: 32 Bit
Ядро CPU: ARM Cortex-M0+
Количество I/O: 56
Объём RAM: 8KB
Минимальный заказ: 1
ADC (разрядность): 12bit
DAC (разрядность): 6bit
Артикул: BM0257642210
Рабочая температура: 40℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HC32L136K8TA-LQFP64 — микроконтроллер на базе ядра ARM Cortex-M0 с тактовой частотой до 48MHz. Корпус LQFP-64 размером 10mm x 10mm имеет 64 вывода. Объем FLASH составляет 8KB, SRAM — 64KB.

Основные характеристики: до 18 GPIO; несколько ADC для оцифровки аналоговых сигналов; предусмотрены режимы пониженного энергопотребления и гибкая настройка тактовой системы.

Подходит для систем управления и обработки данных, включая умный дом, промышленную автоматизацию, портативные устройства, беспроводные модули и автомобильную электронику.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.