WMSIC Электронные компоненты

YXC X201624MOB4SI кварцевый резонатор

МодельX201624MOB4SI
КорпусSMD2016-4P
БрендYXC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
YXC X201624MOB4SI кварцевый резонатор
Тип
YXC Yangxing Technology
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
YXC Янсин Текнолоджи
Модель
X201624MOB4SI
Шаг
1
Корпус
SMD2016-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.03g
Частота
24MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229913897
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
12pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X201624MOB4SI — пассивный кварцевый резонатор для поверхностного монтажа с номинальной частотой 24.000 MHz и корпусом SMD2016-4P. Требует подключения к MCU или микросхеме генератора. Предназначен для электронных устройств со средними и высокими требованиями к габаритам корпуса, точности частоты и температурной стабильности.

Основные характеристики и электрические параметры

Тип: пассивный кварцевый резонатор для поверхностного монтажа (SMD)
Частота: 24.000 MHz
Отклонение частоты при комнатной температуре (обычно 25°C): ±10 ppm
Нагрузочная ёмкость (CL): 12 pF
Стабильность частоты в типичном температурном диапазоне: ±20 ppm
Рабочий температурный диапазон: -40°C ~ +85°C
Корпус: SMD2016-4P (2.0 × 1.6 mm)

Эти параметры подходят для тактирования печатных плат, схем связи и управления. Подробные параметры резонансной схемы, включая эквивалентное последовательное сопротивление ESR, уровень возбуждения и характеристики старения, следует сверять с полной документацией компонента.

Типичные области применения

Тактовый сигнал для микроконтроллеров (MCU).

Беспроводные коммуникационные модули и синхронизация радиочастотного каскада.

Проводное коммуникационное оборудование и опорный тактовый сигнал для Ethernet PHY.

Потребительская электроника и интеллектуальные устройства.

Датчики и измерительные приборы.

Рекомендации по проектированию и монтажу

Выбор нагрузочных конденсаторов: рекомендуется использовать два симметричных конденсатора C1 и C2, чтобы их эквивалентная последовательная ёмкость соответствовала CL. При паразитной ёмкости печатной платы (Cstray) около 2 pF ёмкость каждого конденсатора может составлять примерно 20 pF, согласно расчёту 2 × (CL − Cstray). Типичный диапазон: 18–22 pF. Окончательное значение следует определить с учётом паразитных параметров платы и целевого отклонения частоты.

Схема генератора: X201624MOB4SI — пассивный компонент. Типовая схема подключения — генератор Пирса на базе MCU или микросхемы генератора. Следует согласовать нагрузочную ёмкость и цепь смещения с документацией основного компонента и контролировать уровень возбуждения.

Разводка: кварцевый резонатор и нагрузочные конденсаторы следует размещать рядом с входными выводами MCU или микросхемы генератора. Соединения должны быть короткими и широкими, с минимальным числом переходных отверстий. Рядом с резонатором рекомендуется сохранять сплошной слой земли. Высокочастотные линии и линии с большим током следует прокладывать на расстоянии от области резонатора.

Пайка и надёжность: следует соблюдать рекомендованный производителем профиль пайки оплавлением для бессвинцового или свинцового припоя и число температурных циклов. При монтаже следует избегать значительного количества клея под резонатором и концентрации механических напряжений.

Проверка и калибровка: перед серийным применением рекомендуется проверить отклонение частоты в целевом диапазоне рабочих температур и выполнить необходимую системную калибровку.

При выборе компонента следует проверить совместимость с MCU или микросхемой генератора по уровню возбуждения, нагрузочной ёмкости и времени запуска. Для требований к долговременной стабильности, старению или специальному температурному диапазону следует учитывать полные данные об ESR и старении. Корпус SMD2016 подходит для устройств с ограниченным пространством.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.