WMSIC Электронные компоненты

YXC OT705030MJBA4SL генератор

МодельOT705030MJBA4SL
КорпусSMD7050-4P
БрендYXC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
YXC OT705030MJBA4SL генератор
Тип
YXC Yangxing Technology
Минимальная упаковка
1000

Технические параметры

Бренд
YXC Янсин Текнолоджи
Модель
OT705030MJBA4SL
Шаг
1
Корпус
SMD7050-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.241g
Частота
30MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209559616
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.3V
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Режим выхода
CMOS
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

OT705030MJBA4SL 产品概述

一、产品简介

OT705030MJBA4SL 是扬兴科技(YXC)推出的一款有源晶振(Active Crystal Oscillator),输出模式为 CMOS,标称频率 30.000 MHz,常温(典型 25°C)频差 ±10 ppm,整个工作温度范围内频率稳定度为 ±20 ppm。产品支持 1.8 V 至 3.3 V 宽电压供电,封装为 SMD7050-4P。该器件面向对频率精度与稳定性有较高要求的数字系统时钟源,适合直接为 MCU、FPGA、通信与测试设备等提供单端 CMOS 时钟信号。

二、主要技术参数

  • 输出模式:CMOS(单端)
  • 额定频率:30.000 MHz
  • 常温频差(25°C):±10 ppm
  • 温度范围频率稳定度:±20 ppm(-40°C ~ +85°C)
  • 工作温度:-40°C ~ +85°C(工业级)
  • 供电电压:1.8 V ~ 3.3 V(兼容多种逻辑电平)
  • 封装:SMD7050-4P(表面贴装)
  • 品牌:YXC 扬兴科技

注:以上为器件的关键规格概要,完整电气参数(如输出电平、高低电平阈值、输出上升/下降时间、电源电流、启动时间、使能/三态等特性)请参见厂方数据手册或直接咨询扬兴科技技术支持以获得详细典型与极限值。

三、产品特点

  • 频率精确:常温 ±10 ppm 的基准频差,适合对相位噪声和定时精度有较高要求的应用。
  • 宽温域稳定:-40°C 至 +85°C 工作温度,并在该温度范围内保证 ±20 ppm 的频率稳定度,满足工业级应用。
  • 宽电压兼容:1.8 V~3.3 V 的供电范围,使其可在多种电源架构中直接使用,无需额外电平转换。
  • CMOS 输出:单端 CMOS 输出,便于与常见数字逻辑接口直接连接,驱动能力良好。
  • 表面贴装封装:SMD7050-4P 小型封装,便于高速贴片生产与体积受限的系统集成。

四、典型应用场景

  • 嵌入式系统与微控制器(MCU)时钟源
  • FPGA、CPLD 系统时钟与局部振荡参考
  • 通信设备(接口时钟、PHY 层参考)
  • 测试与测量仪器的参考时钟
  • 消费电子与工业控制系统中需要稳定频率源的场合

五、封装与安装注意事项

  • 封装为 SMD7050-4P,请按照厂方建议的 PCB 焊盘尺寸与丝印进行布局,确保焊点可靠性与热平衡。
  • 贴片回流焊工艺应遵循晶振器件的温度曲线要求(请参见数据手册),避免过高峰值温度或超时停留,以防内部晶体或封装应力损伤。
  • 避免在晶振附近布置高电流开关或强干扰信号(如高速差分走线、开关电源大电流回路)以减小电磁干扰对频率稳定性的影响。
  • 存储与安装时注意防静电、防潮物料处理,必要时按照厂方提供的抗静电与防潮等级(MSL)要求执行。

六、系统设计建议

  • 电源去耦:在晶振的 VCC 引脚与地之间放置 0.01 µF ~ 0.1 µF 的高频去耦电容,位置尽量靠近器件供电脚以降低电源噪声影响。
  • 布线:将晶振放置在目标芯片的时钟输入端附近,缩短走线长度,减少走线电容与串扰。对于 CMOS 单端输出,避免长线直接连接到高速总线,可在输出线上串联小阻(如 22 Ω)以抑制振铃并改善匹配。
  • 地平面:在 PCB 中提供连续的地平面,以降低接地噪声并改善散热。
  • 终端/缓冲:若需要驱动多路输入或长距离布线,建议在时钟输出端加入专用时钟缓冲器或时钟分配芯片,以保证上游晶振负载量在其驱动能力范围内,避免负载过重导致频率漂移或信号畸变。
  • ESD 与 EMI:在设计时考虑适当的 ESD 保护与滤波方案,尤其是在可能接触外部接口的系统中。

七、选型与订购建议

在确定 OT705030MJBA4SL 作为系统时钟源前,建议获取并审阅扬兴科技官方数据手册,确认器件的电气特性(如输出电平、电流消耗、启动时间、使能功能等)完全满足系统需求。对于批量采购、交期、最小包装数量与定制频差/温度等级等问题,请联系扬兴科技或授权分销商获取最新的供货与技术支持信息。

如需进一步的 PCB 布局建议、信号完整性分析或与目标芯片匹配的时钟方案评估,可提供系统原理图与关键接口信息以便给出更精确的技术建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.