Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
YLPTEC B0505ST8-W3 B0505ST8
Configuration
1 options
Configuration
Option 201384
Availability on request
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- YLPTEC B0505ST8-W3 B0505ST8
- Тип
- TSOP-8
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- YLPTEC
- Модель
- B0505ST8-W3
- Шаг
- 1
- Корпус
- TSOP-8
- Категория
- изолированный DC/DC-преобразователь
- Вес
- 0.4g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0263577136
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Выходная мощность
- 300mW
- Выходное напряжение
- 3.3V；5V
- Изоляционное напряжение
- 5kV
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
B0505ST8-W3 — описание продукта
B0505ST8-W3 — изолированный преобразователь DC-DC в корпусе TSOP-8. Устройство обеспечивает электрическую изоляцию между входом и выходом и предназначено для систем с ограниченным монтажным пространством.
Основные характеристики:
• Максимальная выходная мощность: 300mW.
• Варианты выходного напряжения: 3.3V, 5V. При входном напряжении 5V доступны выходы 3.3V или 5V; при входном напряжении 3.3V доступен выход 3.3V.
• Типовое испытательное напряжение изоляции: 5kV.
• Рабочая температура: -40℃–+125℃.
• Корпус: TSOP-8.
Особенности: интегрированный в одну микросхему изолированный источник питания; низкое энергопотребление; малый корпус TSOP-8 для компактной компоновки PCB.
Типичные применения: изоляция сигналов промышленного управления, включая входные каскады АЦП/ЦАП и измерение тока или напряжения; изоляция интерфейсов RS-232/RS-485 и CAN; питание изолированных измерительных приборов и датчиков; вторичная изоляция оборудования безопасности и медицинской техники при условии оценки безопасности всей системы.
Для устойчивой работы рекомендуется размещать развязывающий конденсатор рядом с выводами входа и выхода, например 0.1µF параллельно с подходящим электролитическим или танталовым конденсатором. На PCB следует соблюдать требуемые пути утечки и воздушные зазоры для изоляции 5kV. При высокой температуре окружающей среды следует учитывать снижение допустимой мощности и эффективности.
Корпус TSOP-8 подходит для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением. При длительной работе в условиях высокой температуры следует учитывать температурное снижение характеристик.
Модель: B0505ST8-W3. Корпус: TSOP-8.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет MN864739 CXD90061GG PS5 QFN-80
- Модель
- MN864739
- Корпус
- QFN-80
