WMSIC Электронные компоненты

YJX T322532768MLBDE2X

МодельT322532768MLBDE2X
КорпусSMD3225-4P
БрендYJX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YJX T322532768MLBDE2X
Тип
SMD3225-4P
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YJX
Модель
T322532768MLBDE2X
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.029g
Частота
32.768MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264981818
Рабочая температура
30℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
20pF
Стабильность частоты
±30ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

T322532768MLBDE2X — кварцевый резонатор в корпусе SMD3225-4P. Номинальная частота 32.768MHz. Предназначен для тактирования в электронных системах с повышенными требованиями к точности и стабильности. Компактный корпус подходит для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением.

Основные параметры: частота 32.768MHz; начальный допуск при комнатной температуре ±10ppm; стабильность частоты с учетом температуры и старения ±30ppm; нагрузочная емкость 20pF; эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) 30Ω; рабочий температурный диапазон -30℃~+85℃; корпус SMD3225-4P; бренд YJX.

Начальный допуск ±10ppm подходит для точных тактовых источников. Нагрузочная емкость 20pF совместима со многими схемами входа MCU и генераторов. ESR 30Ω способствует запуску и устойчивой генерации при совместимой схеме возбуждения. Компактный корпус SMD3225-4P удобен для плотного монтажа на PCB.

Типичные области применения: внешний тактовый источник микроконтроллеров; опорный сигнал VCO или локального генератора в коммуникационном оборудовании; временная база систем точных измерений и сбора данных; промышленное управление, измерительные приборы и носимые устройства.

Корпус SMD3225 рассчитан на посадочное место формата 3225. Для надежной пайки соблюдайте профиль оплавления; типичная пиковая температура бессвинцового оплавления составляет 245–260℃, параметры процесса следует сверять с технологическими требованиями производителя резонатора. Размещайте компонент рядом с выводами генератора MCU, делайте соединения короткими и прямыми, удаляйте высокочастотные и сильноточные дорожки и обеспечивайте близость плоскости земли. Подключите по одному конденсатору между каждым выводом резонатора и землей; рассчитайте емкость с учетом паразитной емкости PCB, обычно 2–5pF, и целевого CL=20pF. В источнике рекомендованы конденсаторы 18–22pF с последующей проверкой и настройкой. Храните компонент в сухих условиях и соблюдайте рекомендованную предварительную сушку перед монтажом при необходимости.

Перед проектированием проверьте, что схема генератора рассчитана на ESR=30Ω. Учитывайте возможный медленный дрейф частоты при старении. Вблизи пределов диапазона -30~+85℃ частота может смещаться; для критичных применений предусмотрите температурную компенсацию или отбор компонентов. При сильной вибрации или ударах предусмотрите механическое усиление и защиту конструкции.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.