YJX TAXM32M4RCBDDT2T

1 / 2

Основное фото

МодельTAXM32M4RCBDDT2T

КорпусSMD3225-4P

БрендYJX

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: YJX TAXM32M4RCBDDT2T
Тип: YJX
Минимальная упаковка: 3000 编带

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: YJX
Модель: TAXM32M4RCBDDT2T
Шаг: 1
Корпус: SMD3225-4P
Категория: пассивный кварцевый резонатор
Вес: 0.04g
Частота: 32MHz
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0264594693
Рабочая температура: 30℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре: ±10ppm
Тип кварцевого генератора: SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость: 9pF
Стабильность частоты: ±20ppm
Минимальная упаковочная единица: Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TAXM32M4RCBDDT2T — пассивный кварцевый резонатор SMD3225-4P, размер 3.2mm×2.5mm×0.8mm (типовое значение), 4 вывода. Частота: 32MHz; начальное отклонение частоты при 25℃: ±10ppm; стабильность частоты в диапазоне -30℃~+85℃: ±20ppm; нагрузочная ёмкость: 9pF; эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): 30Ω; рабочая температура: -30℃~+85℃. Бренд: YJX.

Подходит для системных тактовых сигналов или опорной частоты умножения в микроконтроллерах и коммуникационных устройствах, а также для промышленной автоматики, потребительской электроники, узлов IoT и автомобильных вспомогательных устройств в пределах соответствующего температурного диапазона.

Подбирайте внешние конденсаторы с учётом паразитной ёмкости печатной платы по формуле CL = (C1 × C2)/(C1 + C2) + Cp. Для нагрузки 9pF измерьте паразитную ёмкость платы и скорректируйте номиналы конденсаторов. Пиковая температура пайки оплавлением не должна превышать 260℃, время пайки — 10 секунд. Размещайте резонатор рядом с выводами тактирования MCU; длина дорожек — не более 1cm. Для повышения точности ниже ±5ppm можно использовать температурную компенсацию MCU и программную коррекцию по температурной характеристике резонатора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.