WMSIC Электронные компоненты

YJX YC8MKBCD2XT

МодельYC8MKBCD2XT
КорпусSMD3225-4P
БрендYJX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YJX YC8MKBCD2XT
Тип
YJX
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YJX
Модель
YC8MKBCD2XT
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.048g
Частота
8MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264981822
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
18pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

YC8MKBCD2XT 产品概述

一、产品简介

YC8MKBCD2XT 为雅晶鑫(YJX)推出的贴片晶振,标准频率为 8.000 MHz,采用 SMD3225-4P(3.2 × 2.5 mm,四端子)封装,面向空间受限且对频率精度与稳定性有较高要求的电子系统。该器件具有较小体积、良好温度范围和低等效串联电阻,适用于各种微控制器(MCU)和时钟电路的振荡源。

二、主要性能参数

  • 品牌:YJX(雅晶鑫)
  • 型号:YC8MKBCD2XT
  • 晶振类型:贴片晶振(四端子 SMD)
  • 频率:8.000 MHz
  • 常温频差(Initial Tolerance @25℃):±10 ppm
  • 频率稳定度(在工作温度范围内典型):±20 ppm
  • 负载电容:18 pF
  • 等效串联电阻(ESR):200 Ω(典型/最大)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SMD3225-4P(3.2 × 2.5 mm,四端子)

三、产品特点

  • 紧凑封装:SMD3225-4P 小型化设计,适合高密度 PCB 布局与便携设备应用。
  • 精度与稳定:常温±10 ppm 的初始精度,配合 ±20 ppm 的温度稳定度,在多数嵌入式与通信场景下可满足时钟同步与计时需求。
  • 工业级温度范围:-40 ℃ 到 +85 ℃,覆盖一般工业与户外电子设备工作环境。
  • 可靠的电气特性:ESR 200 Ω,在与多数 MCU 或振荡器电路配合时能实现可靠起振(但建议按具体 MCU 要求确认可接受的 ESR 范围)。
  • 标准化封装,便于自动贴装与回流焊接,提高生产效率。

四、典型应用场景

  • MCU 时钟源(低功耗单片机、8/16/32 位微控制器)
  • 实时时钟(RTC)参考频率(需配合时钟电路设计)
  • 通信模块(无线模块、有线接口)
  • 工业控制、传感器节点与物联网终端
  • 仪器仪表与消费类电子产品的频率基准

五、使用建议与注意事项

  • 负载电容配置:晶振标称负载电容为 18 pF。若采用对称双电容(C1 = C2 = C),则实际单侧电容近似满足公式 C ≈ 2 × (C_L - C_stray)。考虑 PCB 板迹和引脚寄生电容 C_stray ≈ 2–5 pF,建议常用 C 值约 27 pF(可在 22–33 pF 范围内按实际电路调试)。
  • 起振与 ESR:ESR 为 200 Ω,某些驱动能力较弱的振荡器电路可能需要评估起振时间与起振可靠性。建议在原型阶段验证 MCU/振荡电路的起振性能。
  • 布局建议:将晶振放置于 MCU 或振荡器输入端的最短距离内,走线对称且尽量短,避免在晶振与驱动器之间放置过多过孔或其他元件;在两端电容与晶振之间保持良好接地,减少噪声耦合。
  • 焊接工艺:兼容常用 SMT 回流焊流程。回流温度与曲线应符合制造工艺规范,避免过度热循环导致件性能退化。
  • 机械应力:避免在芯片上方施加额外机械应力或在焊接后进行过度机械加工,以免影响频率稳定性和长期可靠性。

六、封装与选型提示

  • 封装类型:SMD3225-4P(四端子),建议参考厂方外形尺寸与 PCB 推荐焊盘图进行布局。
  • 选型要点:确认 MCU 或振荡器的允许 ESR 范围、所需负载电容与频率精度要求;对温度稳定性、老化与长期漂移有更高要求的场合,应与供应商确认更详细的测试数据或选择更高等级产品。

七、订购信息与支持

  • 订货型号:YC8MKBCD2XT(8MHz, 18pF, ±10ppm 初始, -40~+85℃)
  • 品牌:YJX(雅晶鑫)
  • 推荐在样机阶段先小批量验证起振及稳定性,再进行批量采购。需要更多技术支持、样品或封装图纸,可联系雅晶鑫销售或技术团队获取详尽的规格书与 PCB 布局建议图。

本产品面向对体积、成本与性能有平衡需求的设计,适配广泛的嵌入式与工业应用。在设计与调试阶段建议依据实际电路条件优化负载电容与布线,确保可靠起振与长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.