WMSIC Электронные компоненты

YJX TX322512M4FBCE2T

МодельTX322512M4FBCE2T
КорпусSMD3225-4P
БрендYJX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YJX TX322512M4FBCE2T
Тип
SMD3225-4P
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YJX
Модель
TX322512M4FBCE2T
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.034g
Частота
12MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264594689
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
12pF
Стабильность частоты
±30ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TX322512M4FBCE2T — кварцевый резонатор поверхностного монтажа в корпусе SMD3225-4P размером 3.2 × 2.5 mm, с номинальной частотой 12.000 MHz. Предназначен для микроконтроллеров, коммуникационных модулей, бытовой электроники и точных тактовых схем; подходит для автоматизированного SMT-монтажа и плат высокой плотности.

Тип: кварцевый резонатор SMD. Начальное отклонение частоты при 25℃: ±10 ppm. Стабильность частоты с учётом температурных факторов: ±30 ppm. Ёмкость нагрузки (CL): 12 pF. Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): 60 Ω (типичное). Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃. Корпус SMD3225-4P, 4 вывода.

Области применения: тактовый источник MCU; модули беспроводной связи, подсистемы Bluetooth/Wi‑Fi; промышленное управление и измерительные приборы; бытовая электроника, включая цифровые камеры, ТВ-приставки и устройства умного дома; системы с опорной частотой 12 MHz.

Номинальная CL составляет 12 pF. Для двух симметричных конденсаторов C1 и C2: CL ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray. С учётом паразитной ёмкости PCB 2–5 pF рекомендуется диапазон C1=C2 около 15 pF ~ 22 pF; типичное начальное значение — 18 pF. Уточните номиналы измерениями в целевой схеме. При ESR 60 Ω проверьте способность генератора и согласование импедансов, чтобы обеспечить устойчивый запуск.

Размещайте резонатор рядом с выводами генератора MCU, прокладывайте соединения максимально коротко и прямо. Устанавливайте конденсаторы нагрузки рядом с выводами MCU и подключайте их к земле. Избегайте мощных токовых контуров и высокочастотных источников помех поблизости; обеспечьте хорошее заземление. Резонатор совместим с обычной пайкой оплавлением; соблюдайте профиль пайки и меры предосторожности при монтаже, избегая перегрева и повторного оплавления. Храните в условиях без повышенной влажности, высокой температуры и загрязнений. При необходимости обработайте влагочувствительную упаковку перед производством.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.