WMSIC Электронные компоненты

YONGYUTAI MJD122

МодельMJD122
КорпусTO-252
БрендYONGYUTAI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YONGYUTAI MJD122
Тип
YONGYUTAI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YONGYUTAI
Модель
MJD122
Шаг
1
Корпус
TO-252
Категория
транзистор Дарлингтона
Вес
0.45g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264770649
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.75W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Ток коллектора (Ic)
3A
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
1000
Напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo)
5V
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MJD122 — силовой транзистор

MJD122 — NPN-силовой транзистор Дарлингтона в корпусе TO-252 для усиления сигналов средней мощности и управления нагрузкой. Высокий коэффициент передачи тока позволяет управлять большим током коллектора при небольшом токе базы. Максимальный ток коллектора составляет 3A, рассеиваемая мощность — 1.75W.

Основные электрические параметры:

Напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo — 100V при разомкнутой базе. Напряжение пробоя эмиттер–база Vebo — 5V. Ток утечки коллектора Icbo — 200μA при разомкнутой базе и обратном напряжении между коллектором и эмиттером.

Коэффициент передачи постоянного тока hFE — 1000. Напряжение насыщения коллектор–эмиттер VCE(sat) — 2V при Ic=3A и Ib=12mA. Напряжение открывания база–эмиттер VBE(on) — 2.5V.

Корпус и выводы:

Корпус TO-252 (DPAK), 3 вывода: 1 — база (B), 2 — коллектор (C), 3 — эмиттер (E). Нижняя площадка служит для отвода тепла. Типовые размеры — 6.5×5.5×1.7mm.

Применение: усилители средней мощности, схемы управления реле и светодиодами, вспомогательные каскады источников питания, выходные модули PLC и бытовая электроника.

При проектировании учитывайте предельные значения Vceo (100V), Ic (3A), Pd (1.75W) и напряжение эмиттер–база до 5V. При Pd=1.75W требуется отвод тепла через медные участки PCB или небольшой радиатор. Температура пайки оплавлением — до 260℃ в течение не более 10s; температура хранения — -55℃~150℃, влажность — до 60%. Для нагрузки 3A ток базы должен составлять не менее 12mA.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.