WMSIC Электронные компоненты

Zetta ZD25WD20CTIGT

МодельZD25WD20CTIGT
КорпусSOP-8
БрендZETTA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Zetta ZD25WD20CTIGT
Тип
ZETTA
Минимальная упаковка
20000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
ZETTA
Модель
ZD25WD20CTIGT
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
NOR FLASH
Вес
1.47g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264500217
Объем памяти
2Mbit
Рабочее напряжение
1.65V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.5uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz
Минимальная упаковочная единица
Туба

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZD25WD20CTIGT — SPI NOR Flash-память емкостью 2Mbit (256KB) с рабочим напряжением 1.65V ~ 3.6V и частотой SPI до 104MHz. Корпус SOP-8-150mil, поставка в Tape & Reel.

Основные параметры
Интерфейс: SPI (последовательный периферийный интерфейс)
Емкость: 2 Mbit (256 KB)
Максимальная частота тактового сигнала (fc): 104 MHz
Рабочее напряжение: 1.65 V ~ 3.6 V
Ток в режиме ожидания: 0.5 μA (тип.)
Ресурс циклов стирания/записи (P/E cycles): 100,000
Время записи страницы (Tpp): 2 ms (тип.)
Время стирания блока (tBE): 13 ms (тип.)
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Корпус: SOP-8 150mil, Tape & Reel

Особенности
Диапазон питания 1.65–3.6V подходит для систем 1.8V и 3.3V.
Тактовая частота SPI 104MHz поддерживает быструю загрузку кода и передачу данных.
Ток ожидания 0.5μA подходит для систем с батарейным питанием.
Ресурс 100,000 циклов стирания/записи и срок хранения данных 20 лет подходят для длительного хранения прошивки и конфигурации.

Типовые применения
Хранение внешнего кода или загрузочной программы MCU/SoC (Boot ROM)
Хранение параметров и калибровочных данных в промышленном оборудовании и измерительных приборах
Хранение прошивок и журналов в устройствах IoT и носимой электронике
Хранение конфигурации и управление версиями в потребительской электронике

Рекомендации по применению
Размещайте керамический развязывающий конденсатор 0.1μF рядом с выводом VCC.
Соблюдайте последовательность включения и выключения питания, указанную в технической документации; выполняйте запись и стирание при стабильном напряжении.
Используйте защиту от записи и проверку CRC/контрольной суммы, чтобы снизить риск повреждения прошивки при прерывании записи.
При длительной работе в условиях высокой температуры учитывайте ее влияние на TDR и применяйте предусмотренные системой меры охлаждения или проверки.
Для корпуса SOP-8 соблюдайте температурный профиль монтажа и пайки оплавлением.

Корпус SOP-8-150mil и поставка Tape & Reel подходят для автоматизированного поверхностного монтажа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.