Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ZD25WD20CEIGR — микросхема SPI NOR Flash емкостью 2Mbit (256KB). Диапазон рабочего напряжения 1.65V ~ 3.6V, максимальная частота тактового сигнала 104MHz. Корпус DFN8 (USON-8-EP, 2×3×0.45mm). Поставка в ленте Tape & Reel.
Основные параметры:
Емкость: 2 Mbit (256 KB)
Интерфейс: SPI
Максимальная частота тактового сигнала (fc): 104 MHz
Рабочее напряжение: 1.65 V ~ 3.6 V, один источник питания
Ток в режиме ожидания: 0.5 μA
Время записи страницы (Tpp): 2 ms (тип.)
Время стирания блока (tBE): 13 ms (тип.)
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Функции: фиксация разрешения записи, программная защита от записи, сброс при включении питания (POR)
Корпус: DFN8 2×3×0.45 mm (USON-8-EP)
Форма поставки: Tape & Reel
Поддерживает низковольтное питание, высокоскоростной обмен SPI, фиксацию разрешения записи и программную защиту от записи. Встроенный POR обеспечивает запуск после стабилизации питания.
Области применения: загрузочный код MCU (Bootloader), хранение и обновление прошивки (предварительное хранение FOTA), хранение кода и параметров в промышленных и потребительских устройствах, устройства IoT и носимые терминалы, хранение серийных номеров, калибровочных данных и пользовательских настроек во встроенных системах.
Рекомендуется разместить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF между VCC и GND рядом с микросхемой. Для высокоскоростного интерфейса SPI рекомендуется минимизировать длину линий и применять согласование импеданса. DFN8 чувствителен к процессу оплавления припоя; следует соблюдать рекомендуемый профиль пайки и конструкцию контактных площадок PCB.
Размеры корпуса DFN8 (USON-8-EP) — 2×3×0.45 mm; нижняя площадка EP предназначена для заземления.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары