WMSIC Электронные компоненты

Zetta ZD25WD20CFIGR

МодельZD25WD20CFIGR
КорпусDFN6 1.2x0.7x0.45mm
БрендZETTA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Zetta ZD25WD20CFIGR
Тип
ZETTA
Минимальная упаковка
3000 原盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ZETTA
Модель
ZD25WD20CFIGR
Шаг
1
Корпус
DFN6 1.2x0.7x0.45mm
Категория
NOR FLASH
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264678832
Объем памяти
2Mbit
Рабочее напряжение
1.65V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.5uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZD25WD20CFIGR 产品概述

一、产品简介

ZD25WD20CFIGR 是澜智(Zetta)推出的一款性能优异的 SPI NOR Flash 存储器,容量 2Mbit(256KByte),支持最高 104 MHz 时钟频率。器件工作电压范围宽(1.65V 至 3.6V),适配多种电源方案,并以超小型 DFN6(USON-6)封装(1.2 × 0.7 × 0.45 mm)提供,适合空间受限的便携与嵌入式应用,出厂采用 Tape & Reel 卷带包装,便于贴片组装。

二、主要电气与性能参数

  • 接口类型:标准 SPI(高速读取支持 104 MHz)
  • 存储容量:2 Mbit(256 KByte)
  • 工作电压:1.65 V ~ 3.6 V(支持单节锂电池及 3.3V 系统)
  • 待机电流:典型 0.5 μA(低功耗待机)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保持:TDR 20 年
  • 页写入时间(Tpp):典型 2 ms
  • 块擦除时间(tBE):典型 13 ms

三、功能特性

  • 写使能锁存(Write Enable Latch),确保写操作受控执行
  • 软件写保护(Software Write Protect),灵活保护重要数据区
  • 上电复位(Power-On Reset),确保上电后设备进入确定状态
    这些功能配合标准 SPI 指令集,便于固件控制与系统集成。

四、封装与可靠性

器件采用 DFN6(USON-6)超薄小封装(尺寸 1.2×0.7×0.45 mm),适合手机模块、穿戴设备、无线传感器等对体积要求严格的场合。高擦写寿命与长期数据保持能力,使其在工业与消费类产品中均能提供可靠的存储保障。

五、典型应用场景

  • 引导固件(Bootloader)与系统配置存储
  • 配置数据与参数保存(Calibration、MAC、序列号)
  • 可编程逻辑的固件更新与补丁存储
  • 物联网终端、蓝牙/Wi‑Fi 模块、可穿戴设备、便携式电子产品

六、设计与使用建议

  • 布局时靠近 MCU 的 SPI 引脚放置,缩短走线,降低干扰与延迟
  • 在 VCC 引脚附近添加 0.1 μF 陶瓷去耦电容以稳定电源
  • 写入/擦除操作期间尽量避免频繁的电源波动,使用上电复位功能确保稳定启动
  • 合理配置软件写保护区域,重要参数建议多重备份

ZD25WD20CFIGR 以其低功耗、宽电压范围、高可靠性和超小封装,为空间受限且对数据可靠性有较高要求的产品提供了理想的非易失性存储解决方案。如需详细指令集、时序图或参考设计,请联系澜智(Zetta)或查阅产品技术手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.