WMSIC Электронные компоненты

Zetta ZD25D40CNJGR

МодельZD25D40CNJGR
КорпусDFN8 1.5x1.5x0.45mm
БрендZETTA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Zetta ZD25D40CNJGR
Тип
ZETTA
Минимальная упаковка
3000 原盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ZETTA
Модель
ZD25D40CNJGR
Шаг
1
Корпус
DFN8 1.5x1.5x0.45mm
Категория
NOR FLASH
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264678796
Объем памяти
4Mbit
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
8uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZD25D40CNJGR 产品概述

一、产品简介

ZD25D40CNJGR 为澜智(Zetta)推出的一款 SPI NOR FLASH 存储器,容量 4Mbit(512KB),工作电压范围 2.7V ~ 3.6V,最高工作时钟频率 104MHz。器件采用紧凑的 USON-8-EP/DFN8(1.5×1.5×0.45mm)封装,带底部散热焊盘,适合空间受限且需可靠存储的嵌入式和工业应用。

二、主要特性

  • 存储容量:4 Mbit(512 KB)
  • 接口类型:SPI(标准串行外设接口),支持高达 104MHz 时钟
  • 电源电压:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +105 ℃(工业级)
  • 待机电流:典型 8 µA(省电,适合低功耗系统)
  • 页写入时间(Tpp):约 1.1 ms
  • 块擦除时间(tBE):约 2.6 ms
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保持(TDR):20 年
  • 封装:DFN8 1.5×1.5×0.45 mm,带外露焊盘(EP)

三、保护与可靠性功能

ZD25D40CNJGR 支持多种写保护机制,提升数据完整性与安全性:

  • 硬件写保护(WP 引脚)
  • 绝对写保护(保护整个器件或特定区域)
  • 写使能锁存(WEL)
  • 软件写保护(SR 寄存器位配置) 这些保护可结合使用,满足固件防篡改与关键参数保护需求。

四、典型应用场景

  • MCU 引导代码和固件存储(Boot ROM)
  • 工业控制与通讯设备的参数与日志存储
  • 物联网终端与传感节点的配置数据保存
  • 消费类与便携设备需要小容量非易失性存储的场合

五、设计建议与注意事项

  • 电源去耦:靠近 VCC 引脚放置 0.1 µF 陶瓷电容以抑制瞬态噪声。
  • WP/HOLD 管脚:若不使用请通过合适电平固定,避免悬空造成不可预期的写保护或中断。
  • 写入策略:配合擦写寿命合理分配擦写次数,使用 wear-leveling 或块管理可延长寿命。
  • 布线与焊接:注意底部散热焊盘焊接完整以改善热性能与可靠性,按厂家建议的回流曲线焊接。

六、总结

ZD25D40CNJGR 以小尺寸封装、工业级温度范围和完善的写保护功能,适用于对可靠性、功耗和占板面积有较高要求的嵌入式与工业应用。其 100k 次擦写寿命与 20 年数据保持能力确保长期稳定存储,是代码及关键参数存储的理想选择。若需详细电气参数与引脚定义,请参阅澜智官方规格书。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.