Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Zetta ZD25WD20CJIGR
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Zetta ZD25WD20CJIGR
- Тип
- ZETTA
- Минимальная упаковка
- 3000 原盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- ZETTA
- Модель
- ZD25WD20CJIGR
- Шаг
- 1
- Корпус
- DFN6 1.0x0.7x0.45mm
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.036g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
- Артикул
- BM0264678800
- Объем памяти
- 2Mbit
- Рабочее напряжение
- 1.65V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 0.5uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
- Частота тактового сигнала (fc)
- 104MHz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ZD25WD20CJIGR — SPI NOR Flash-память емкостью 2Mbit (256KB), с рабочим напряжением 1.65V～3.6V и частотой до 104MHz. Предназначена для портативных устройств и устройств IoT с высокими требованиями к габаритам, энергопотреблению и надежности. Корпус DFN6 (USON), размер 1.0 × 0.7 × 0.45mm; поставка в Tape & Reel.
Основные параметры
Емкость: 2Mbit (256KB)
Интерфейс: SPI
Максимальная частота тактового сигнала (fc): 104MHz
Рабочее напряжение: 1.65V ~ 3.6V
Ток в режиме ожидания: 0.5µA (тип.)
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000
Время записи страницы (Tpp): 2ms
Время стирания блока (tBE): 13ms
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Функции: фиксация разрешения записи (WEL), программная защита от записи, сброс при включении питания (POR)
Защита от записи и механизм сброса помогают предотвратить ошибочную запись и повреждение данных при включении питания. Ресурс 10^5 циклов стирания/записи и срок хранения данных 20 лет подходят для длительного хранения. Низкий ток ожидания подходит для устройств с батарейным питанием.
Корпус DFN6 (USON) размером 1.0 × 0.7 × 0.45mm подходит для компактных устройств, включая носимую электронику, миниатюрные сенсорные узлы и электронные модули. Поставка в Tape & Reel поддерживает автоматизированный поверхностный монтаж и пайку оплавлением. Для обеспечения качества пайки соблюдайте рекомендуемые размеры контактных площадок PCB и температурный профиль пайки оплавлением.
Типовые применения
Хранение кода загрузки MCU и прошивки (Bootloader, обновление прошивки)
Хранение конфигурации и журналов устройств IoT (данные датчиков, параметры устройства)
Носимые устройства и медицинская электроника с низким энергопотреблением
Расширение энергонезависимой памяти в промышленном оборудовании и потребительской электронике
Рекомендации по применению
Предусмотрите развязку питания и соблюдайте последовательность включения питания для надежного срабатывания POR.
Выбирайте временные параметры SPI с учетом частоты применения, чтобы избежать проблем целостности сигналов у верхнего предела частоты.
Для частых операций записи используйте выравнивание износа и обнаружение ошибок.
Соблюдайте требования к конструкции контактных площадок и параметрам пайки для компактного корпуса.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
