WMSIC Электронные компоненты

Zetta ZD25LD40BEIGR

МодельZD25LD40BEIGR
КорпусUSON-8(2x3)
БрендZETTA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Zetta ZD25LD40BEIGR
Тип
ZETTA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ZETTA
Модель
ZD25LD40BEIGR
Шаг
1
Корпус
USON-8(2x3)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264678798
Объем памяти
4Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~2V
Ток в режиме ожидания
9uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZD25LD40BEIGR — микросхема памяти SPI NOR Flash объёмом 4 Mbit (512 KByte), с рабочим напряжением 1.65 V–2.0 V и частотой SPI до 85 MHz. Корпус USON-8 (2×3).

Основные параметры
Ёмкость: 4 Mbit (512 KByte)
Максимальная частота SPI (fc): 85 MHz
Рабочее напряжение: 1.65 V ~ 2.0 V
Ток в режиме ожидания: 9 μA (тип.)
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000 циклов (тип.)
Время цикла записи (Tw): 8 ms
Время записи страницы (Tpp): 1.6 ms
Время стирания блока (tBE): 10 ms
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃

Функции защиты данных
Поддерживаются аппаратная и программная защита от записи, абсолютная защита от записи и защёлка разрешения записи (WEL). Встроенная функция сброса при включении питания защищает данные и шину во время переходных процессов при подаче питания.

Компактный корпус USON-8 (2×3) подходит для плат высокой плотности. Устройство рассчитано на длительное хранение данных и высокую стойкость к циклам стирания и записи.

Типичные применения: узлы и датчики Интернета вещей, носимые и портативные устройства, промышленное управление и связь, хранение прошивки, параметров и загрузочного кода.

Рекомендации по проектированию
Для интерфейсных уровней требуется контроллер с поддержкой 1.65–2.0 V или двунаправленный преобразователь уровней для совместимости с хостом 3.3 V/5 V. Рядом с VCC рекомендуется установить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF. Следует минимизировать длину линий SCLK/MOSI/MISO/CS; при необходимости на выходных линиях можно установить небольшие демпфирующие резисторы. Для защиты от ошибочной записи рекомендуется сочетать аппаратную WP с программной защитой и контролировать последовательность разрешения записи и стирания при обновлении прошивки. При работе на высокой частоте или частом стирании и записи следует учитывать отвод тепла и поддерживать рекомендованный диапазон рабочей температуры.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.