Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ZD25LD40BEIGR — микросхема памяти SPI NOR Flash объёмом 4 Mbit (512 KByte), с рабочим напряжением 1.65 V–2.0 V и частотой SPI до 85 MHz. Корпус USON-8 (2×3).
Основные параметры
Ёмкость: 4 Mbit (512 KByte)
Максимальная частота SPI (fc): 85 MHz
Рабочее напряжение: 1.65 V ~ 2.0 V
Ток в режиме ожидания: 9 μA (тип.)
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000 циклов (тип.)
Время цикла записи (Tw): 8 ms
Время записи страницы (Tpp): 1.6 ms
Время стирания блока (tBE): 10 ms
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃
Функции защиты данных
Поддерживаются аппаратная и программная защита от записи, абсолютная защита от записи и защёлка разрешения записи (WEL). Встроенная функция сброса при включении питания защищает данные и шину во время переходных процессов при подаче питания.
Компактный корпус USON-8 (2×3) подходит для плат высокой плотности. Устройство рассчитано на длительное хранение данных и высокую стойкость к циклам стирания и записи.
Типичные применения: узлы и датчики Интернета вещей, носимые и портативные устройства, промышленное управление и связь, хранение прошивки, параметров и загрузочного кода.
Рекомендации по проектированию
Для интерфейсных уровней требуется контроллер с поддержкой 1.65–2.0 V или двунаправленный преобразователь уровней для совместимости с хостом 3.3 V/5 V. Рядом с VCC рекомендуется установить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF. Следует минимизировать длину линий SCLK/MOSI/MISO/CS; при необходимости на выходных линиях можно установить небольшие демпфирующие резисторы. Для защиты от ошибочной записи рекомендуется сочетать аппаратную WP с программной защитой и контролировать последовательность разрешения записи и стирания при обновлении прошивки. При работе на высокой частоте или частом стирании и записи следует учитывать отвод тепла и поддерживать рекомендованный диапазон рабочей температуры.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары