Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Zetta ZDSD02GLGEAG
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Zetta ZDSD02GLGEAG
- Тип
- LGA-8(6X8)
- Минимальная упаковка
- 4800 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- ZETTA
- Модель
- ZDSD02GLGEAG
- Шаг
- 1
- Корпус
- LGA-8(6x8)
- Категория
- NAND FLASH
- Вес
- 0.08g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- функция коррекции ошибок ECC
- Артикул
- BM0264678835
- Объем памяти
- 2Gbit
- Рабочая температура
- 30℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 200uA
- Тип интерфейса
- Интерфейс SD; SPI
- Частота тактового сигнала (fc)
- 50MHz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ZDSD02GLGEAG — микросхема памяти объёмом 2Gbit (256MB), с частотой 50MHz, рабочим напряжением 2.7V~3.6V и рабочей температурой -30℃~+85℃. Ток в режиме ожидания: ≤200uA. Корпус LGA-8 (6×8mm).
Интерфейс SPI совместим с микроконтроллерами STM32 и ATmega. Подходит для промышленных датчиков и регистраторов, носимых устройств, бытовой электроники и автомобильных вспомогательных систем.
Заявленные параметры: хранение данных более 10 лет при комнатной температуре; защита от электростатического разряда по стандартам HBM 2kV и MM 200V.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
