Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SCTF SX3B12.000F1010F30
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SCTF SX3B12.000F1010F30
- Тип
- SCTF
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SCTF
- Модель
- SX3B12.000F1010F30
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD3225-4P
- Категория
- пассивный кварцевый резонатор
- Вес
- 0.051g
- Частота
- 12MHz
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0266107526
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Отклонение частоты при нормальной температуре
- ±10ppm
- Тип кварцевого генератора
- SMD-кварцевый резонатор
- Нагрузочная емкость
- 10pF
- Стабильность частоты
- ±30ppm
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SX3B12.000F1010F30 — пассивный SMD-кварцевый резонатор
Основные характеристики
SX3B12.000F1010F30 — пассивный резонатор с номинальной частотой 12MHz и корпусом SMD3225-4P. Предназначен для потребительской электроники, промышленного управления и периферийного коммуникационного оборудования.
Электрические параметры
Номинальная частота: 12MHz. Частотное отклонение при 25℃: ±10ppm (до 120Hz). Частотная стабильность: ±30ppm.
Емкость нагрузки: 10pF. При проектировании генераторной схемы необходимо согласовать нагрузочную емкость с этим значением.
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): 100Ω. Рабочая температура: -40℃~+85℃.
Корпус и конструкция
Корпус SMD3225-4P, размеры около 3.2mm×2.5mm×0.8mm, 4 вывода. Совместим с автоматизированным поверхностным монтажом. Керамический корпус обеспечивает влагозащиту и устойчивость к вибрации. Указана совместимость с бессвинцовой пайкой оплавлением и требованиями RoHS.
Применение
Подходит для тактовых схем носимых устройств, шлюзов умного дома, Bluetooth-колонок, модулей PLC, датчиков, промышленных контроллеров, Bluetooth- и WiFi-модулей, узлов IoT и вспомогательного автомобильного оборудования.
Рекомендации по применению
Согласуйте суммарную нагрузочную емкость схемы с 10pF. Проверьте, что MCU или генераторная схема обеспечивает запуск при ESR 100Ω. Для пайки оплавлением указаны предварительный нагрев 150-180℃, пиковая температура 240-250℃ и время не более 10 секунд. При ручной пайке температура жала не должна превышать 350℃, время пайки — 3 секунды.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
