WMSIC Электронные компоненты

SCTF SX3M25.000M20F30TNN

МодельSX3M25.000M20F30TNN
КорпусSMD3225-4P
БрендSCTF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SCTF SX3M25.000M20F30TNN
Тип
SCTF
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SCTF
Модель
SX3M25.000M20F30TNN
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.07g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266061164
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.62V~3.63V
Рабочий ток
10mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Режим выхода
CMOS
Стабильность частоты
±30ppm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SX3M25.000M20F30TNN — активный кварцевый генератор

Промышленный активный генератор в корпусе SMD с частотой 25MHz, широким диапазоном питания и встроенной схемой возбуждения, поэтому внешняя нагрузочная ёмкость не требуется.

Основные характеристики

• Номинальная частота: 25MHz.
• Частотное отклонение при 25℃: ±20ppm.
• Стабильность частоты в диапазоне -40℃~+85℃: ±30ppm.
• Напряжение питания: 1.62V~3.63V.
• Рабочий ток: 10mA, типовое значение.
• Выход CMOS, логические уровни совместимы с TTL/CMOS; высокий уровень ≥VCC-0.5V, низкий уровень ≤0.5V.
• Рабочая температура: -40℃~+85℃.
• Температура хранения: -55℃~+125℃.
• Скорость старения: типовое значение ≤±1ppm/год.
• Корпус SMD3225-4P, размеры 3.2mm × 2.5mm × 1.0mm.

Распиновка: 1 — VCC, питание 1.62V~3.63V; 2 — GND; 3 — OUT, выход CMOS 25MHz; 4 — NC, незадействованный вывод.

Применение: PLC, узлы датчиков, модули управления двигателями, умные часы, Bluetooth-колонки, устройства умного дома, Wi-Fi-модули, шлюзы LoRa, датчики окружающей среды, автомобильные дисплеи и блоки управления парковочными радарами.

Указано соответствие RoHS и REACH, а также сертификация системы менеджмента качества ISO9001.

Рекомендуется пайка оплавлением с пиковой температурой ≤260℃ и выдержкой ≤10s. Напряжение питания не должно превышать 3.63V. Выход OUT рекомендуется размещать рядом с входом тактирования MCU.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.