WMSIC Электронные компоненты

SCTF SX5M4.9152M20F30TNN

МодельSX5M4.9152M20F30TNN
КорпусSMD5032-4P
БрендSCTF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SCTF SX5M4.9152M20F30TNN
Тип
SCTF
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SCTF
Модель
SX5M4.9152M20F30TNN
Шаг
1
Корпус
SMD5032-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.135g
Частота
4.9152MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266107515
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.62V~3.63V
Рабочий ток
10mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Режим выхода
CMOS
Стабильность частоты
±30ppm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SX5M4.9152M20F30TNN有源晶振产品概述

一、产品基本定位与核心属性

SX5M4.9152M20F30TNN是星通时频(SCTF) 推出的一款工业级CMOS有源晶振,核心定位为中高精度、宽电压适配、工业温度范围的时钟基准器件。产品采用SMD5032-4P贴片封装,体积紧凑(5.0mm×3.2mm×1.2mm),输出模式为CMOS,可直接驱动MCU、FPGA等数字电路的时钟输入引脚,无需额外缓冲电路,适用于对频率稳定性要求较高的嵌入式系统、工业控制及通信接口设备。

二、关键性能参数详解

该晶振的核心参数直接决定了其适用场景,具体拆解如下:

1. 频率与精度指标

  • 标称频率:4.9152MHz(串口通信领域标准基准频率,是19.2MHz的1/4,可直接校准9600bps、19200bps等波特率,避免数据传输丢包);
  • 常温频差:±20ppm(常温25℃下,频率偏差不超标称值的百万分之20,即实际频率范围为4.9152MHz±0.098304Hz,满足大多数数字电路的时钟精度需求);
  • 频率稳定度:±30ppm(包含温度变化、电压波动等外部因素的总稳定度,即-40℃~+85℃范围内,频率最大偏差不超±30ppm,是工业级应用的核心可靠性指标)。

2. 电气特性

  • 工作电压:1.62V~3.63V(覆盖1.8V、3.3V等主流嵌入式系统电压,兼容低功耗MCU与高电压工业设备);
  • 工作电流:10mA(典型值,在保证频率稳定性的前提下,兼顾功耗与输出驱动能力,适合对功耗敏感但需稳定时钟的场景);
  • 输出模式:CMOS(输出电平与TTL/CMOS逻辑兼容,高电平≥0.8×VCC,低电平≤0.2×VCC,可直接匹配数字电路输入)。

3. 环境适应性

  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级温度范围,可适应户外设备、车间环境等极端温度场景);
  • 存储温度:-55℃~+125℃(常规工业级存储要求,保证运输与存储过程中的器件可靠性)。

三、封装与引脚配置

产品采用SMD5032-4P 贴片封装,引脚定义需注意焊接极性:

  • 引脚1:VCC(电源输入,需匹配1.62V~3.63V电压);
  • 引脚2:GND(接地,需可靠连接系统地);
  • 引脚3:NC(空脚,无需焊接);
  • 引脚4:OUT(CMOS时钟输出,直接连接MCU/MPU的外部时钟输入引脚)。

封装尺寸符合主流PCB设计的空间要求,可通过回流焊、波峰焊等工艺焊接,焊接温度需遵循SCTF规范(如回流焊峰值温度≤260℃,时间≤10秒)。

四、典型应用场景

SX5M4.9152M20F30TNN的性能特点使其适用于以下场景:

  1. 串口通信系统:RS232/RS485接口模块、串口转以太网设备,利用4.9152MHz校准波特率,保证数据传输准确性;
  2. 工业控制设备:PLC、传感器节点、工业机器人控制器,工业级温度范围与宽电压适配性满足车间环境要求;
  3. 嵌入式系统:STM32、ATmega等MCU的外部时钟基准,替代内部RC振荡器,提升系统时钟稳定性;
  4. 通信接口模块:CAN总线节点、SPI/I2C总线控制器,为通信协议提供精确时钟源;
  5. 低功耗便携设备:手持终端、智能传感器,1.62V低电压启动与10mA工作电流兼顾功耗与性能。

五、品牌与品质保障

星通时频(SCTF)是国内专注频率器件研发的厂商,产品通过RoHS、REACH环保认证,且针对工业级应用进行严格测试:

  • 老化测试:每批次经24小时高温老化,频率老化率≤±1ppm/年;
  • 振动测试:符合GB/T 2423.10标准,可承受10~2000Hz振动;
  • 冲击测试:符合GB/T 2423.5标准,可承受1000m/s²冲击。

此外,产品批量一致性好,满足工业设备大规模生产需求,提供1年以上质保服务。

该晶振以高性价比、强可靠性覆盖工业与消费电子的时钟需求,是串口通信、嵌入式系统等场景的优选基准器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.