WMSIC Электронные компоненты

SCTF SX3M25.000E20F30THN

МодельSX3M25.000E20F30THN
КорпусSMD3225-4P
БрендSCTF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SCTF SX3M25.000E20F30THN
Тип
SCTF
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SCTF
Модель
SX3M25.000E20F30THN
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.065g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266061175
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.2V
Рабочий ток
2mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Режим выхода
CMOS
Стабильность частоты
±30ppm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SX3M25.000E20F30THN有源晶振产品概述

SX3M25.000E20F30THN是星通时频(SCTF)推出的工业级CMOS输出有源晶振,专为低功耗、宽温环境下的稳定时钟需求设计,具备小体积、高稳定度、低功耗等核心优势,广泛适配物联网、便携式电子、工业控制等多领域应用。

一、产品基本信息

  • 品牌与型号:SCTF(星通时频),SX3M25.000E20F30THN
  • 产品类型:有源石英晶体振荡器(XO),CMOS输出
  • 核心功能:提供高精度25MHz时钟信号,作为数字电路的基准时序源
  • 封装形式:SMD3225-4P(表面贴装,尺寸3.2mm×2.5mm×1.0mm,行业常规高度)

二、核心性能参数

1. 频率特性

  • 标称频率:25.000MHz(精确频率值,无额外偏移)
  • 常温频差:±20ppm(25℃环境下,频率偏差控制在25MHz×20ppm=500Hz以内,满足多数数字系统精度需求)
  • 温度频率稳定度:±30ppm(工作温度范围-40℃~+85℃内,频率偏差不超过750Hz,覆盖工业级环境波动)
  • 频率老化率:SCTF成熟工艺控制,年老化率≤±5ppm/年,长期工作稳定性优异

2. 电气特性

  • 工作电压:1.2V DC(低电压设计,适配低功耗系统,兼容主流微控制器供电)
  • 典型工作电流:2mA(静态电流低,减少系统功耗,延长电池续航时间)
  • 输出模式:CMOS(输出摆幅接近VDD-GND,高电平≥0.8×VDD,低电平≤0.2×VDD,兼容TTL/CMOS逻辑电平,无需电平转换)
  • 输出负载:典型负载电容15pF(适配多数数字芯片输入阻抗,匹配性好)

3. 封装与引脚定义

SMD3225-4P为4引脚表面贴装封装,引脚功能明确:

  • 引脚1:VDD(1.2V电源输入,需稳定供电)
  • 引脚2:GND(接地端,需可靠连接以减少噪声)
  • 引脚3:OUT(25MHz CMOS时钟输出,直接对接数字电路时钟输入)
  • 引脚4:NC(空脚,无电气连接,焊接时无需处理)

三、应用场景

SX3M25.000E20F30THN的低功耗、宽温稳定特性,使其适配以下场景:

  1. 低功耗物联网设备:传感器节点、无线模组(LoRa、BLE)、智能穿戴(手表、手环)的时钟源
  2. 工业控制模块:PLC、工业传感器、远程监控终端的基准时序
  3. 便携式电子:智能手机、平板电脑、电子书阅读器的辅助时钟(如实时时钟模块)
  4. 消费类电子:机顶盒、路由器、智能音箱的主时钟或子时钟
  5. 医疗电子:小型医疗设备(血糖仪、血压计)的稳定时序控制

四、产品优势特点

  1. 宽温稳定可靠:-40℃~+85℃工业级温度范围,频率稳定度±30ppm,满足极端环境(如户外传感器、车间设备)需求
  2. 低功耗设计:1.2V供电+2mA工作电流,显著降低系统功耗,尤其适合电池供电的便携式/物联网产品
  3. 小体积易集成:SMD3225-4P封装(3.2×2.5mm),节省PCB空间,适配小型化产品设计(如可穿戴设备、微型模组)
  4. 高兼容性:CMOS输出兼容主流数字芯片(MCU、FPGA、DSP、ASIC等),无需额外电路即可直接对接
  5. 高可靠性:采用SCTF成熟石英晶体工艺,老化率低,平均无故障时间(MTBF)≥10^6小时,适合长期连续工作场景

五、工作环境与可靠性

  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级标准,覆盖绝大多数应用场景)
  • 存储温度:-55℃~+125℃(存储环境宽松,便于库存管理与运输)
  • 抗振动冲击:符合行业标准,振动(10~2000Hz)≤1g,冲击(1ms)≤10g,适合运输及现场安装
  • 湿度适应性:工作湿度5%~95%RH(无凝露),满足潮湿环境(如户外、沿海地区)需求

总结:SX3M25.000E20F30THN是一款高性价比工业级有源晶振,兼顾低功耗、宽温稳定与小体积,是物联网、工业控制、便携式电子等领域时钟方案的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.