YANGJIE HS1D

1 / 2

Основное фото

МодельHS1D

КорпусSMA(DO-214AC)

БрендYANGJIE

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара: YANGJIE HS1D
Тип: SMA(DO-214AC)
Минимальная упаковка: 5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: YANGJIE
Модель: HS1D
Шаг: 1
Корпус: SMA(DO-214AC)
Вес: 0.121g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0228283460
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HS1D — универсальный переключательный диод в корпусе SMA (DO-214AC), предназначенный для импульсных источников питания средней и низкой мощности, выпрямления и защиты. Обеспечивает быстрое восстановление и низкое прямое падение напряжения.

Основные параметры:
Прямое падение напряжения (Vf): 1.0 V @ 1.0 A
Постоянное обратное напряжение (Vr): 200 V
Выпрямленный ток: 1 A (непрерывный)
Обратный ток (Ir): ≤ 5 μA (условия измерения указаны в документации производителя)
Время обратного восстановления (Trr): 50 ns
Неповторяющийся импульсный ток (Ifsm): 30 A
Рабочая температура перехода: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SMA (DO-214AC)

Низкое прямое падение напряжения снижает потери проводимости. Быстрое обратное восстановление (Trr≈50ns) уменьшает потери при переключении и уровень электромагнитных помех в высокочастотных схемах. Обратное напряжение 200V, компактный корпус SMA и импульсный ток Ifsm 30A подходят для перечисленных применений.

Типичные области применения: выпрямление во вторичной цепи импульсных источников питания (SMPS), инверторы, преобразователи DC-DC, зарядные устройства, адаптеры питания, источники питания телевизоров и приставок, защитные схемы, подавление импульсных выбросов и быстрое ограничение напряжения.

Корпус SMA (DO-214AC) предназначен для поверхностного монтажа и совместим с распространенной технологией пайки оплавлением.

Импульсный ток Ifsm рассчитан на неповторяющиеся импульсы. Обратный ток увеличивается с ростом температуры. В высокочастотных высоковольтных схемах следует учитывать влияние Trr на электромагнитные помехи и потери энергии.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.