WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE YJQ55P02A

МодельYJQ55P02A
КорпусDFN3333-8L
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE YJQ55P02A
Тип
DFN3333-8L
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
YJQ55P02A
Шаг
1
Корпус
DFN3333-8L
Вес
0.119g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231132719
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

YJQ55P02A — P-канальный силовой MOSFET производства YANGJIE с низким сопротивлением открытого канала и малыми потерями проводимости. Предназначен для низковольтных систем управления питанием и верхних ключей. Корпус DFN 3.3×3.3mm подходит для компактных PCB высокой плотности.

Основные параметры:
Тип: P-канальный MOSFET (однокристальный, 1 P-канал)
Напряжение сток–исток Vdss: 20V
Непрерывный ток стока Id: 55A при надлежащем теплоотводе
Сопротивление открытого канала Rds(on): 6.5 mΩ (тип.), при VGS = -4.5V и ID = 15A
Пороговое напряжение Vgs(th): ≈0.4V (тип., измерено при стандартном тестовом токе)
Полный заряд затвора Qg: 12.7 nC (@10V)
Выходная ёмкость Coss: 690 pF; входная ёмкость Ciss: 6.358 nF (@10V); ёмкость обратной передачи Crss: 477 pF (@10V)
Рассеиваемая мощность Pd: 3.2W (номинальная, зависит от теплоотвода PCB)
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ +150°C
Корпус: DFN (3.3×3.3 mm)

Низкое сопротивление открытого канала 6.5 mΩ уменьшает потери проводимости при умеренном токе. Небольшой Qg и среднее значение Ciss способствуют быстрому переключению и снижению потерь. Низкое Vgs(th) поддерживает надёжное включение при управлении низким уровнем.

Номинальная рассеиваемая мощность Pd составляет 3.2W; допустимый длительный ток в значительной степени зависит от площади меди и теплоотвода PCB. Корпус DFN 3.3×3.3 позволяет отводить тепло через нижнюю контактную площадку. Для улучшения тепловых характеристик используйте увеличенную площадь меди, переходные отверстия или тепловую площадку. При высоком токе контролируйте температуру перехода и предусматривайте снижение нагрузки.

Типичные применения: верхние ключи и отключение нагрузки в низковольтных системах с высоким током; управление батареями и защита зарядки и разрядки с блокировкой обратного тока; управление трактом питания и распределением питания USB/Type-C; синхронные ключи и защитные элементы DC-DC-преобразователей; драйверы LED и электродвигателей с быстрым переключением и низкими потерями.

Рекомендации по применению:
Для включения P-канального MOSFET требуется отрицательное VGS. Проверьте полярность и амплитуду напряжения управления.
Учитывайте предельные значения VGS и Vdss и не допускайте их превышения при переходных процессах. При высоком dV/dt используйте резистор затвора для подавления звона.
Оптимизируйте теплоотвод: увеличьте площадь меди на нижнем слое, используйте переходные отверстия или тепловую площадку, чтобы удерживать температуру перехода в допустимых пределах при высоком токе.
В схемах, чувствительных к ESD и импульсным перенапряжениям, рекомендуется добавить TVS или ограничение тока.

Низкое Rds(on), высокая токовая нагрузочная способность и компактный корпус DFN подходят для низковольтного управления питанием с высокой эффективностью и плотностью монтажа. Подберите управление затвором и теплоотвод с учётом рабочего тока и условий охлаждения PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.