WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE DTC113ZCA

МодельDTC113ZCA
КорпусSOT-23
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE DTC113ZCA
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
DTC113ZCA
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231096095
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DTC113ZCA — предварительно смещённый NPN-транзистор для маломощной коммутации с непосредственным управлением логическим уровнем. Корпус SOT-23. Встроены токоограничивающий резистор базы и резистор подтяжки базы к эмиттеру.

Основные параметры:
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo: 50 V
Максимальный ток коллектора Ic: 100 mA
Рассеиваемая мощность Pd: 200 mW (SOT-23; учитывайте тепловые ограничения)
Коэффициент усиления постоянного тока hFE: 33 (при 10 mA, VCE=5V)
Максимальное входное напряжение выключения VI(off): 300 mV
Выходное напряжение насыщения VO(on): около 300 mV (при Ic=10 mA; также приведено значение для 0.5 mA)
Встроенный входной резистор базы: около 1.3 kΩ; отношение сопротивления резистора подтяжки базы к токоограничивающему резистору: около 12
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +150 ℃

Внутренняя структура и работа
DTC113ZCA — цифровой транзистор со встроенным токоограничивающим резистором (Rb ≈ 1.3 kΩ) и резистором подтяжки, подключённым к эмиттеру (отношение сопротивлений около 1:12). Транзистор можно напрямую подключать к выходу MCU или TTL/CMOS без внешнего резистора базы. VI(off)=300 mV указывает уровень входного напряжения, ниже которого гарантируется выключенное состояние.

Типичные применения: малосигнальная коммутация от MCU или логического уровня (LED, индикаторы); управление реле с малым током и компактными электромагнитными клапанами с учётом допустимого тока и мощности; преобразование уровней, импульсное управление, формирование сигналов и замена выхода с открытым коллектором; буферный каскад для управления подтяжкой вверх или вниз.

Рекомендации по эксплуатации и тепловому режиму
Максимальный номинальный Ic составляет 100 mA. При Pd=200 mW в корпусе SOT-23 длительная работа с высоким током и высоким VCE не рекомендуется. Мощность P = VCE × Ic должна оставаться в пределах максимального значения с учётом температуры окружающей среды и снижения допустимой мощности из-за теплового сопротивления корпуса.

При коммутации 10 mA в режиме насыщения (VCE≈0.3 V) рассеиваемая мощность мала. При высоком VCE, например при использовании выхода с открытым стоком для большой нагрузки, рассчитайте мощность и не приближайтесь к пределу 200 mW.

При hFE≈33 (10 mA) для тока коллектора 10 mA требуется базовый ток около 0.3 mA. Встроенный Rb≈1.3 kΩ обеспечивает достаточный ток базы при входном напряжении 5 V. При приближении тока коллектора к 100 mA учитывайте ограничения по базовому току и нагреву.

Подключение и типовая схема
В типовой схеме нижнего ключа один вывод нагрузки подключён к VCC, другой — к коллектору; эмиттер подключён к земле, вход — к выводу GPIO MCU. При высоком входном уровне транзистор открывается и подключает нагрузку к земле.

В приложениях с высоким напряжением и большим током избегайте длительной работы ключа в линейном режиме. Для снижения рассеиваемой мощности используйте переключение между насыщением и отсечкой.

Корпус и выбор компонента
Компактный корпус SOT-23 подходит для плат с ограниченным пространством, его возможности отвода тепла ограничены. Для длительной работы с большим током или высоким VCE выбирайте компонент с большей допустимой мощностью или с теплоотводом.

При выборе учитывайте рабочее напряжение, максимальный ток коллектора, запас по мощности, совместимость с логическими уровнями (VI(off) и входной порог), а также рабочую температуру -55~+150 ℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.