WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE MMST5551

МодельMMST5551
КорпусSOT-323
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE MMST5551
Тип
SOT-323
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
YANGJIE
Модель
MMST5551
Шаг
1
Корпус
SOT-323
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.016g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230264248
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
600mA
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
100

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMST5551 — высоковольтный маломощный биполярный транзистор NPN в корпусе SOT-323.

Основные параметры: максимальный ток коллектора Ic — 600 mA; напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo — 160 V; рассеиваемая мощность Pd — 200 mW; коэффициент передачи постоянного тока hFE — 100 при Ic = 10 mA, VCE = 5.0 V; граничная частота fT — 100 MHz; ток отсечки коллектора Icbo — 50 nA; напряжение насыщения коллектор–эмиттер VCE(sat) — 200 mV (типовое); напряжение пробоя эмиттер–база Vebo — 6 V. Диапазон рабочих температур: -55 ℃…+150 ℃.

Типичные применения: маломощная коммутация и управление сигналами, усиление малых сигналов, буферизация каскадов, портативные устройства и сенсорные модули, измерительные входные каскады с высоким сопротивлением.

В режиме переключения используют конфигурацию с общим эмиттером и последовательный резистор в цепи базы. Проверяют, чтобы VCE и мощность оставались в пределах номинальных значений. Для усиления при Ic ≈ 10 mA типовое значение hFE составляет около 100. Теплоотвод корпуса SOT-323 ограничен; на PCB используют медные площадки достаточной площади и учитывают снижение допустимой мощности при высокой температуре окружающей среды. При хранении и пайке соблюдают рекомендованные условия защиты от влаги и профиль оплавления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.