WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE BZT52B16S

МодельBZT52B16S
КорпусSOD-323(SC-90)
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE BZT52B16S
Тип
SOD-323(SC-90)
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
BZT52B16S
Шаг
1
Корпус
SOD-323(SC-90)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230875398
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52B16S — кремниевый стабилитрон в корпусе SOD-323 для схем с низким энергопотреблением и ограниченным пространством. Номинальное напряжение стабилизации — 16V. Подходит для низкотоковой стабилизации, ограничения перенапряжений и защиты компактных источников питания.

Основные параметры:

• Напряжение стабилизации Vz: 16V
• Диапазон Vz: 15.63V ~ 16.30V (отклонение от номинала около −2.3% … +1.9%)
• Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 200 mW
• Обратный ток Ir: ≤100 nA @ 12V
• Дифференциальное сопротивление Zzt: 40 Ω
• Дифференциальное сопротивление Zzk: 200 Ω

Диапазон напряжения указывает на небольшие колебания при стандартных условиях испытаний. При Pd = Vz × Iz_max максимальный ток Iz_max составляет около 200 mW / 16 V ≈ 12.5 mA; для длительной работы следует предусмотреть запас. При малом токе сопротивление возрастает, поэтому стабилизация ухудшается. Низкий обратный ток при 12V полезен в устройствах с батарейным питанием и входах датчиков с высоким сопротивлением.

Компактный корпус SOD-323 подходит для монтажа на печатных платах высокой плотности. Для отвода тепла рекомендуется увеличить площадь медного покрытия и предусмотреть тепловые переходные отверстия. Следует избегать длительной работы около предельной рассеиваемой мощности.

Типичные применения: защита от перенапряжения и ограничение напряжения в маломощных источниках питания; ограничение кратковременных импульсов до уровня 16V в устройствах с батарейным питанием; низкотоковая опорная стабилизация в аналоговых и сенсорных схемах; локальная защита от перенапряжения в коммуникационной и бытовой электронике.

Для получения низкого дифференциального сопротивления и стабильного выходного напряжения рекомендуется выбирать рабочую точку вблизи испытательного тока. Следует поддерживать температуру перехода в допустимых пределах и предусматривать запас по мощности, обычно 20%~50%. Для большего тока стабилизации или меньшего нагрева следует рассмотреть корпус с большей допустимой мощностью либо внешний стабилизирующий модуль. При проектировании платы и пайке следует учитывать рекомендуемые размеры контактных площадок SOD-323 и профиль оплавления для бессвинцовой пайки.

При хранении следует избегать влаги и высокой температуры. Перед длительным хранением рекомендуется учитывать уровень чувствительности к влаге MSL и использовать сухую упаковку. При монтаже и обслуживании следует соблюдать меры защиты от статического электричества и учитывать термоциклирование.

При выборе BZT52B16S следует проверить, что максимальный рабочий ток схемы значительно ниже 12.5 mA с учётом нагрева, а точность стабилизации и дифференциальное сопротивление соответствуют требованиям. Также следует проверить совместимость размеров корпуса и процесса пайки с производством.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.