WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE BZT52C8V2

МодельBZT52C8V2
КорпусSOD-123
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE BZT52C8V2
Тип
SOD-123
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
BZT52C8V2
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264595292
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C8V2 (8.2V), стабилитрон

BZT52C8V2 — одиночный стабилитрон с номинальным напряжением стабилизации 8.2V в корпусе SOD-123.

Основные параметры
Номинальное напряжение стабилизации: 8.2V
Диапазон напряжения стабилизации: 7.7V ~ 8.7V
Обратный ток утечки Ir: 700 nA @ 5V
Рассеиваемая мощность Pd: 500 mW (макс.)
Дифференциальное сопротивление Zzt: 15 Ω
Сопротивление в области перегиба Zzk: 80 Ω
Рабочая температура перехода: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOD-123

Электрические характеристики
Номинальное напряжение стабилизации составляет 8.2V с производственным допуском; при проектировании учитывайте диапазон 7.7–8.7V.

При низком обратном напряжении ток утечки составляет несколько сотен наноампер.

Zzt = 15 Ω характеризует динамическую стабилизацию при измерительном токе. Zzk = 80 Ω указывает на повышенную чувствительность напряжения к изменениям в области тока перегиба.

Максимальная рассеиваемая мощность составляет 500 mW. Теоретический максимальный ток стабилизации Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.5 W / 8.2 V ≈ 61 mA.

Рекомендации по проектированию
Для расчёта последовательного токоограничивающего резистора используется формула R = (Vin_min − Vz) / (IL + Iz), где IL — ток нагрузки, а Iz — ток стабилитрона, необходимый для стабилизации.

Для контроля надёжности и нагрева рекомендуется ограничивать фактическую рассеиваемую мощность уровнем 60–70% от максимального Pd, то есть ≤ 300–350 mW, с соответствующим ограничением Iz.

Корпус SOD-123 имеет небольшие размеры и сравнительно высокое тепловое сопротивление. Для отвода тепла увеличивайте площадь медных участков и не размещайте источники тепла рядом с корпусом.

Параллельное соединение нескольких компонентов для увеличения мощности может привести к неравномерному распределению тока из-за разброса параметров. При параллельном включении применяйте балансировочные элементы.

Корпус и надёжность
SOD-123 подходит для автоматического монтажа на поверхность и пайки оплавлением. Рабочая температура перехода составляет -55 ℃ ~ +150 ℃. Соблюдайте профиль пайки и уровень чувствительности к влаге (MSL); при хранении и обращении учитывайте защиту от влаги и статического электричества.

Типовые применения
Стабилизация и формирование опорного напряжения в узлах питания встраиваемых систем
Маломощные линейные стабилизаторы и схемы опорного напряжения
Защита сигнальных и информационных линий от перенапряжения
Ограничение напряжения в портативных устройствах и системах управления аккумуляторами

При повышенных требованиях к точности стабилизации или шумовым характеристикам выбирайте стабилитроны или источники опорного напряжения с меньшим динамическим сопротивлением и более узким допуском. Для высоких температур или длительной работы с большим током применяйте корпус большей мощности, например DO-214 или SOD-123F, либо предусмотрите дополнительный отвод тепла и используйте полную техническую документацию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.