YANGJIE MMDT5551

1 / 2

Основное фото

МодельMMDT5551

КорпусSOT-363

БрендYANGJIE

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара: YANGJIE MMDT5551
Тип: SOT-363
Минимальная упаковка: 3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: YANGJIE
Модель: MMDT5551
Шаг: 1
Корпус: SOT-363
Вес: 0.028g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0221337233
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMDT5551 — NPN-транзистор в корпусе SOT-363. Предназначен для применения в усилителях, импульсных источниках питания и цифровых схемах.

Основные характеристики: частота перехода до 100 MHz; напряжение коллектор—эмиттер 50V; максимальный ток коллектора 600mA; коэффициент передачи тока h_FE — 100–300 при I_C=10mA; диапазон рабочей температуры перехода от -55°C до +150°C. Размер корпуса SOT-363: 3.0 mm x 3.0 mm.

Применяется в усилителях звуковой и радиочастоты, импульсных источниках питания, схемах управления двигателями и цифровых схемах.

При пайке и монтаже требуется защита от электростатического разряда. При работе на высокой мощности следует предусмотреть отвод тепла и соблюдать рекомендуемые диапазоны напряжения и тока.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.