WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE MMBTA05

МодельMMBTA05
КорпусSOT-23
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE MMBTA05
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
MMBTA05
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258760704
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBTA05 — маломощный NPN-транзистор для высоковольтных схем, быстрого переключения и усиления сигналов. Корпус SOT-23 (TO-236), производство YANGJIE.

Основные параметры:
Максимальный ток коллектора Ic: 500mA
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo: 60V
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 300mW
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: ≈100 при Ic=10mA, VCE=1V
Граничная частота fT: ≈100MHz
Ток отсечки коллектора Icbo: 100nA (тип.)
Напряжение насыщения коллектор–эмиттер VCE(sat): ≈250mV
Напряжение пробоя эмиттер–база Vebo: 4V
Диапазон рабочей температуры: -55℃ ~ +150℃

Применяется для усиления малых сигналов, быстрого переключения небольших реле, светодиодов и входов оптопар, преобразования уровней и коммутации тока. Компактный корпус SOT-23 подходит для плат с ограниченным пространством.

Рассеиваемая мощность Pd=300mW зависит от теплоотвода на печатной плате. При Ic=500mA напряжение VCE должно оставаться очень низким либо режим должен быть импульсным. Для отвода тепла увеличьте площадь меди и используйте тепловые переходные отверстия. В режиме насыщения hFE заметно снижается; рассчитайте ток базы Ib с учетом требуемого принудительного β. Для оценки можно использовать Ib ≈ Ic / βforced; при βforced=10~20 требуемый ток базы может быть значительным.

Не превышайте обратное напряжение база–эмиттер Vebo=4V и учитывайте предел пробоя коллектор–эмиттер Vceo=60V. Ток Icbo=100nA является типичным; утечка возрастает с температурой. При работе на высоких частотах учитывайте паразитные емкости, разводку и согласование импедансов.

Для низкобокового ключа подключите коллектор к нагрузке, эмиттер — к земле, а в цепь базы включите ограничительный резистор. Для подавления звона в высокочастотных схемах можно использовать конденсатор на базе или демпфирование между базой и эмиттером. Соблюдайте рекомендованный температурный профиль пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.