MG82F6D17AT20 8051-Based Микроконтроллер MCU TSSOP-20

1 / 2

Основное фото

МодельMG82F6D17AT20

КорпусTSSOP-20

БрендMEGAWIN

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: 8051 Микроконтроллер
Тип: Микроконтроллеры (MCU/MPU/SOC)
Минимальная упаковка: 72

Технические параметры

Ядро CPU: семейство 51
Максимальная тактовая частота CPU: 36MHz
Объём памяти программ: 16KB
Тип памяти программ: FLASH

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Характеристики: 1-T 80C51 центральный процессор. Встроенная флеш-память ROM 16 КБ, пространство ISP может быть выбрано 0,5 КБ/1,0 КБ~7,5 КБ, гибкая настройка размера пространства IAP, защита паролем доступа к области программы. Количество стираний/записей Flash: 20 000. Время сохранения данных Flash: 100 лет (25°C). Память данных: 1 КБ на кристалле, 256 байт кэш-памяти, 768 байт расширенной RAM (XRAM) на кристалле, расширенная RAM (XRAM) поддерживает страничный доступ. Двойные указатели данных. Один канал DMA-движка, цели памяти P2P, M2P, P2M: XRAM, цели периферии: UART0, UART1, SPI, TWI0/I2C0, ADC12 и CRC16. Таймеры 5 и 6 используются DMA, когда DMA не используется, они являются независимыми таймерами.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.