WMSIC Электронные компоненты

ATF16V8B-15PU высокопроизводительный Electrically Erasable ПЛИС EEPLD

МодельATF16V8B-15PU
КорпусDIP-20
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Технические данные

Описание товара

6 характеристик

Основная информация

Название товара
Programmable Логические компоненты
Тип
Программируемые логические устройства (CPLD/FPGA)
Минимальная упаковка
18

Технические параметры

Тип
EEPLD
Функциональные особенности
поддержка защиты UID
рабочее напряжение (VCCIO)
5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Это высокопроизводительное КМОП электрически стираемое программируемое логическое устройство (EE PLD), использующее проверенную технологию электрически стираемой флеш-памяти. Все диапазоны скоростей указаны в пределах 5,0 В ±10% в промышленном температурном диапазоне. ATF16V8BQL предлагает решение PLD с низким энергопотреблением и фронтовым срабатыванием, низким потреблением в режиме ожидания (типично 5 мА). Когда устройство простаивает, ATF16V8BQL автоматически переходит в низкопотребляющий режим с помощью схемы обнаружения входных переходов (ITD). ATF16V8B(QL) интегрирует надмножество универсальной архитектуры и может напрямую заменить серию 16R8 и большинство 20-выводных комбинированных PLD. Восемь выходов имеют по восемь термов произведений. Три различных режима работы, автоматически конфигурируемых программно, позволяют реализовать логические функции высокой сложности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.