WMSIC Электронные компоненты

CD74HCT283E 4 бит Binary полный Adder с быстрый Carry PDIP-16

CD74HCT283E 4 бит Binary полный Adder с быстрый Carry PDIP-16
1 / 2

Основное фото

МодельCD74HCT283E
КорпусPDIP-16
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

6 характеристик

Основная информация

Название товара
positions CMOSLogic4 positions
Тип
Специальные логические ИС
Минимальная упаковка
25

Технические параметры

Корпус
PDIP-16
Рабочее напряжение
4,5В~5,5В
Рабочая температура
55℃~125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Сложение двух двоичных чисел, с полным внутренним ускоренным переносом, быстрый перенос с рябью для экономичного расширения, работает в положительной и отрицательной логике. Нагрузочная способность (в диапазоне температур): стандартный выход — 10 нагрузок LSTTL, выход шинного драйвера — 15 нагрузок LSTTL. Широкий диапазон рабочих температур от -55°C до 125°C, сбалансированные задержки распространения и времена переключения, значительно сниженное энергопотребление по сравнению с логическими ИС LSTTL. Тип HC работает при напряжении от 2 В до 6 В, высокая помехоустойчивость: при VCC = 5 В, NIL = 30%, NIH = 30% от VCC; тип HCT работает при напряжении от 4,5 В до 5,5 В, имеет прямую совместимость с входной логикой LSTTL, VIL = 0,8 В (макс.), VIH = 2 В (мин.), совместимость с CMOS-входами, при VOL, VOH I1 ≤ 1 мкА.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.