Модуль WS11 водяной Immersion датчик обнаружение

1 / 2

Основное фото

МодельWS11

БрендMysentech

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: Электронный компонент
Тип: ИС емкостного сенсора
Минимальная упаковка: 30

Технические параметры

Рабочая температура: 40℃~+85℃
Рабочее напряжение: 2V~5.5V
Тип интерфейса: UART
Диапазон ёмкости датчика: 4pF~300pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Емкостный бесконтактный интеллектуальный модуль обнаружения воды, интегрирующий дифференциальную цифровую емкостную микросхему MC11S, со встроенным MCU, выдает через UART информацию о емкости и состоянии обнаружения, эффективно фильтрует помехи от вибрации, конденсата и т.п., обеспечивает точное различение наличия/отсутствия воды и различных состояний, предоставляет информацию о температуре окружающей среды, может проникать через стенку неметаллического контейнера толщиной 1–10 мм, эффективно преодолевает проблемы толстой стенки контейнера или воздушного зазора. Диапазон измерения емкости 4 пФ~300 пФ, диапазон частот 0,1 МГц~40 МГц, размер модуля φ50 мм (диаметр круглого отверстия), подходит для обнаружения водонепроницаемости и утечек в умном доме, серверных, зданиях, подземных трубопроводах, туннелях и других сценариях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.