ESPC2-12-N4 WiFi Bluetooth модуль ESP8684 32 Мбит флеш-память ESPC2 SMD 24×16 мм

1 / 2

Основное фото

МодельESPC2-12-N4

КорпусSMD,24x16mm

БрендDOIT

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: Wi Fi&Bluetooth, ESP8684IC, 32Mbit Flash, Общего назначения
Тип: Модули WiFi
Минимальная упаковка: 800

Технические параметры

Мощность передачи: 20.5dBm
Тип интерфейса: I2C；GPIO；UART；SPI；PWM；ADC
Поддерживаемые протоколы: Bluetooth5.0
Основной чип: ESP8684H2/H4；ESP32-C2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Это высокоинтегрированный однокристальный маломощный сетевой контроллер беспроводной локальной сети (WLAN) 802.11bgn. Он объединяет в одном кристалле RISC-процессор, WLAN MAC, WLAN-базовую полосу с поддержкой 1T1R, RF и Bluetooth. Также предоставляется набор настраиваемых GPIO, которые можно конфигурировать как цифровые периферийные устройства для различных применений и управления. Встроенная внутренняя память обеспечивает полную реализацию функций протокола Wi-Fi. Конфигурация встроенной памяти также упрощает разработку приложений. Поддерживаются стандартные протоколы IEEE 802.11 b/g/n/e/i и полный стек TCP/IP. Пользователь может использовать его для добавления функций Wi-Fi в уже установленные устройства или рассматривать его как независимый сетевой контроллер.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.