型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
产品询盘
TI CC1310 433M无线模块470MHZ无线模块透传低功耗 VG2421T433N1S1 SMD 12x11.5mm
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- TI CC1310 433M无线模块470MHZ无线模块透传低功耗
- 类型
- 射频模块
- 单位
- 最小包装
- 100
技术参数
- 模式
- 收发
- 频率
- 433MHz
- 发射功率
- 15dBm
- 调制方式
- OOK；FSK
产品概览
VG2421T433N1S1
VG2421SxxxN1S1系列无线模块，基于德州仪器 的CC1310的4*4封装高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块，模块内部已集成了24MHz高速晶体和32.768kHz低速晶体。\n该CC1310设备是一个成本效益高，超低功耗，sub-GHz射频器件，是基于TI的SimpleLink的微控制器（MCU）平台开发。这是一个通用的、易于使用的开发环境，其中包含一个单核心软件开发工具包（SDK）和一个丰富的工具集。其低功耗特性，使得CC1310在纽扣电池应用场景中使用小体积纽扣电池即可实现远距离通讯功能。\nCC1310是CC13xx和CC26xx系列中的一种设备，具有低成本超低功耗无线MCU，能够处理sub-GHz的射频通讯事务。CC1310内部结合了一个灵活、低功耗的射频收发器和一个强大的48 MHz Arm?Cortex?-M3微控制器。专用射频控制器（Cortex?-M0）处理存储在ROM或RAM中的射频协议命令，从而确保其超低功耗特性和灵活性。CC1310是一个高集成度，真SOC片上解决方案芯片，其包括一个完整的射频系统和片上DC-DC转换器。\n模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。TI CC1310低功耗小尺寸soc远距离无线模块433MHZ频段
如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
