按分类、封装和采购任务查找元器件。

子分类 ADC/DAC-专用型 常用于 BOM

停产 带音量控制的120dB、192kHz多位DAC CS4398 TSSOP-28 封装: TSSOP-28 → LC717A30UR-NH LC717A30UR VFQFN-28(3.5x3.5) 封装: VFQFN-28(3.5x3.5) →

子分类 RMS-DC转换器

精密微功耗△∑型真有效值-直流转换器 LTC1966IMS8 MSOP-8 封装: MSOP-8 → 低成本、低功耗、真均方根直流转换器 AD736JRZ SOIC-8 封装: SOIC-8 →

子分类 V/F和F/V转换芯片

电压频率和频率电压转换器 VFC32KP PDIP-14 封装: PDIP-14 → AD654JN/+ AD654JN PDIP-8 封装: PDIP-8 →

子分类 数字电位器

CAT5419YI-50-T2 CAT5419YI TSSOP-24 封装: TSSOP-24 → CAT5419YI-25-T2 CAT5419YI TSSOP-24 封装: TSSOP-24 →

子分类 数模转换芯片DAC

TLV5606 2.7V至5.5V低功耗10bit数模转换器 TLV5606IDGK MSOP-8 封装: MSOP-8 → TLV5616 12bit低功耗数模转换器 TLV5616CDR SOIC-8 封装: SOIC-8 →

子分类 模拟前端(AFE)

TUSS4440 具有对数放大器的变压器驱动超声波传感器 TUSS4440TRTJR QFN-20-EP(4x4) 封装: QFN-20-EP(4x4) → AFE4400集成模拟前端 AFE4400RHAR VQFN-40(6x6) 封装: VQFN-40(6x6) →

子分类 模数转换芯片ADC

24位超低噪声放大器ADC CS5530 SSOP-20-208mil 封装: SSOP-20-208mil → 用于温度传感器的16位模数转换器 ADS1146IPWR TSSOP-16 封装: TSSOP-16 →

子分类 电能计量芯片

单相多功能电能计量 BL6523B SSOP-24 封装: SSOP-24 → LTC2943-1 电池电量计 LTC2943CDD DFN-8-EP(3x3) 封装: DFN-8-EP(3x3) →

子分类 直接数字频率合成(DDS)

AD9833低功耗DDS设备 AD9833BRMZ MSOP-10 封装: MSOP-10 → AD9959 4通道500 MSPS DDS带10bit DAC AD9959BCPZ LFCSP-56(8x8) 封装: LFCSP-56(8x8) →

子分类 触摸屏控制器

AK4183VT-E2 AK4183VT MSOP-10 封装: MSOP-10 → AD7873BCP LFCSP-16-VQ(4x4) 封装: LFCSP-16-VQ(4x4) →

子分类 压敏电阻 常用于 BOM

钳位电压18V 0603压敏电阻 SDV1608E5R5C500NPTF 0603 封装: 0603 → 钳位电压40V 0.003焦耳 0603压敏电阻 SDV1608S5R5C050YPTF 0603 封装: 0603 →

子分类 自恢复保险丝

15V 1.5A 2016自恢复 2016L150DR 2016 封装: 2016 → 0.55A 60V 快断 2016L050MR 2016 封装: 2016 →

子分类 IGBT管/模块 常用于 BOM

NGTG25N120FL2WG TO-247-3 封装: TO-247-3 → NGTB50N60SWG TO-247-3 封装: TO-247-3 →

子分类 三极管(BJT)

NPN 电流:150mA 电压:50V 2SC4617G SOT-23 封装: SOT-23 → 2SD965AL-R-T92-K 2SD965AL TO-92-3 封装: TO-92-3 →

子分类 半导体放电管(TSS)

TISP4350T3BJR-S TISP4350T3BJR SMB(DO-214AA) 封装: SMB(DO-214AA) → TISP61089LDR-S TISP61089LDR SMB 封装: SMB →

子分类 场效应管(MOSFET)

1个N沟道 耐压:60V 电流:30A 30N06L TO-220 封装: TO-220 → 1个N沟道 耐压:650V 电流:12A 12N65KL TO-220F1 封装: TO-220F1 →

子分类 数字晶体管

带单片偏置电阻网络的偏置电阻晶体管 LMUN2113LT1G SOT-23 封装: SOT-23 → DTC124EU3T106 SOT-323 封装: SOT-323 →

子分类 晶闸管(可控硅)/模块

1个双向可控硅 600V 20mA BT136 TO-220-3L 封装: TO-220-3L → 1个双向可控硅 80mA CIQ4180 TO-3P 封装: TO-3P →

子分类 智能功率模块(IPM)

FSBB30CH60C SPM-EC-027 封装: SPM-EC-027 → NFAL5065L4BT PowerDIP-31 封装: PowerDIP-31 →

子分类 达林顿晶体管阵列

8通道高压源驱动器 62783G SOP-18-300mil 封装: SOP-18-300mil → 内置三端稳压器六路达林顿驱动电路 MX2003 SOP-16 封装: SOP-16 →

子分类 达林顿管

PNP 30V 500mA MMBTA63 SOT-23 封装: SOT-23 → BUB323ZG D2PAK 封装: D2PAK →

子分类 静电和浪涌保护(TVS/ESD)

单向TVS 23.1V截止 峰值脉冲电流：40A@10/1000us 1.5KE27A DO-201 封装: DO-201 → ESD 24V截止 峰值浪涌电流：8A@8/20us LR2105LT1G SOT-23 封装: SOT-23 →

子分类 PIN二极管 常用于 BOM

SMP1331-040LF SMP1331 SOD-882 封装: SOD-882 → SMP1302-078LF SMP1302 SC-88 封装: SC-88 →

子分类 开关二极管

75V 300mA 1N4148 DO-35 封装: DO-35 → NGTD9R120F2WP SMD 封装: SMD →

子分类 快恢复/高效率二极管

MUR880 TO-220AC-2 封装: TO-220AC-2 → 耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns SF36G DO-201AD 封装: DO-201AD →

子分类 整流桥

耐压:1000V 电流:50A GBJ5010 GBJ 封装: GBJ → 耐压:1000V 电流:3A STSBF307 STSB 封装: STSB →

子分类 稳压二极管

独立式 耐压:11V 电流:0.1uA BZX84B11 SOT-23 封装: SOT-23 → 独立式 耐压:39V 电流:0.1uA BZX84C39 SOT-23 封装: SOT-23 →

子分类 肖特基二极管

电压:20V 电流:4A SK42BL SMB(DO-214AA) 封装: SMB(DO-214AA) → 电压:40V 电流:3A SS34 SMB(DO-214AA) 封装: SMB(DO-214AA) →

子分类 超势垒整流器(SBR)

FSV360FP SOD-123HE 封装: SOD-123HE → 150V 5A SBR10U150CTFP ITO-220AB 封装: ITO-220AB →

子分类 通用二极管

停产 1.6kV 1A GL41Y DO-213AB 封装: DO-213AB → 1kV 1A DL4007 DO-213AB 封装: DO-213AB →

子分类 专用传感器 常用于 BOM

单芯片60GHz至64GHz毫米波传感器，基于FMCW雷达技术，集成度高，适用于汽车领域，有功能安全合规型和非功能安全器件可选 AWR6843AQGABLRQ1 FCBGA-161(10.4x10.4) 封装: FCBGA-161(10.4x10.4) → AK9730AJF21 DFN-10_3X3 封装: DFN-10_3X3 →

子分类 人体感应传感器

子分类 位置传感器

旋转位置传感器 MLX90316KGO TSSOP-16 封装: TSSOP-16 → 单轴倾角仪，带数字SPI接口 SCA830 SMD-12P 封装: SMD-12P →

子分类 光敏电阻

NSL-4960 TO-8 封装: TO-8 → NSL-4140 TO-18 封装: TO-18 →

子分类 压力传感器

集成硅压力传感器 MPVZ4006GW7U DIP-8 封装: DIP-8 → 15至115 kPa，绝对式集成压力传感器 MPXAZ6115AC6T1 SMD-8P 封装: SMD-8P →

子分类 图像传感器

2.3 MP CMOS图像传感器 全局快门 NOIP1SN2000A LBGA-128(19x19) 封装: LBGA-128(19x19) → 2.3 MP CMOS图像传感器 全局快门 NOIP1SE2000A LCC-84(19x19) 封装: LCC-84(19x19) →

子分类 姿态传感器/陀螺仪

内置3D数字加速度计和3D数字陀螺仪的系统级封装模块，支持低功耗、EIS/OIS应用，具备接口灵活性 LSM6DS3HTR LGA-14(2.5x3) 封装: LGA-14(2.5x3) → LIS3LV02DL LGA-16(4.4x7.5) 封装: LGA-16(4.4x7.5) →

子分类 接近传感器

数字电容传感芯片 MC12G QFN-16-EP(3x3) 封装: QFN-16-EP(3x3) → 数字电容传感芯片 MC12T SOP-8 封装: SOP-8 →

子分类 气体传感器

3.000.455 SEK-SCD41-Sensor SMD 10.1x10.1mm 封装: SMD,10.1x10.1mm → MEMS气体流量传感器 SY-GF-35BPM SMD-6P 3.8x3.8mm 封装: SMD-6P,3.8x3.8mm →

子分类 温度传感器

具备SMBus和两线串行接口的低功耗数字温度传感器 TMP102AIDRLR SOT-563 封装: SOT-563 → 低功耗线性有源热敏电阻集成电路 MCP9700AT SC-70-5 封装: SC-70-5 →

子分类 温控开关

MAX6502UKP055+T MAX6502UKP055 SOT-23-5 封装: SOT-23-5 → TO-220 超小型双金属盘式温控器 67L130 TO-220-2 封装: TO-220-2 →

子分类 温湿度传感器

湿度：0%RH~100%RH HIH-5030-001 SMD-4P 封装: SMD-4P → 湿敏电阻器 HR202L 插件 P=2.54mm 封装: 插件,P=2.54mm →

子分类 环境光传感器

集成环境光传感器、接近传感器和红外LED的传感器，具有灵活数字设置和低功耗设计，适用于宽范围光强环境 STK3321 OLGA-8 封装: OLGA-8 → V2000 OLGA-6(1.4x2.2) 封装: OLGA-6(1.4x2.2) →

子分类 电容传感IC

适用于接近传感和液位感测的抗EMI电容数字转换器 FDC2212DNTR WSON-12(4x4) 封装: WSON-12(4x4) → 适用于接近传感和液位感测的抗EMI电容数字转换器 FDC2214RGHR WQFN-16-EP(4x4) 封装: WQFN-16-EP(4x4) →

子分类 触摸芯片

2按键带自校正功能的容性触摸感应器 SC02A SOP-8 封装: SOP-8 → ST01B SOP-8 封装: SOP-8 →

子分类 IrDA红外收发模块 常用于 BOM

电压3V~5.5V的红外收发器 MCP2155 PDIP-18 封装: PDIP-18 → MCP2150-I/P MCP2150 PDIP-18 封装: PDIP-18 →

子分类 RGB LED

WP154A4AVS/RGB-CA WP154A4AVS Plugin 封装: Plugin → 小尺寸封装高功率彩色LED，设计灵活性高 LXZ1 LED-SMD_1.3X1.7mm 封装: LED-SMD_1.3X1.7mm →

子分类 光电二极管

MICROFJ-30035-TSV-TR1 WBGA-8 封装: WBGA-8 → MICROFJ-30020-TSV-TR1 WBGA-8 封装: WBGA-8 →

子分类 光电附件

子分类 反射式光电开关

光电开关 EE-SPY301 插件 封装: 插件 → 光电开关 EE-SY671 插件 封装: 插件 →

子分类 发光二极管/LED

Green LEDs LTL-1CHG 插件 D=3.1mm 封装: 插件,D=3.1mm → 白色 LTW-670DS-EL SMD3528 封装: SMD3528 →

子分类 紫外线LED(UVLED)

3838UVC+UVA带透镜双波紫外杀菌灯珠 停产 XL-3838UV2SA06G2 SMD 3.8x3.8mm 封装: SMD,3.8x3.8mm → 3838UVC+UVA带透镜双波紫外杀菌灯 停产 XL-3838UV2SA06G3 SMD-5P 3.9x3.9mm 封装: SMD-5P,3.9x3.9mm →

子分类 红外发射管

QEE113E3R0 插件 L=4.4mm 封装: 插件,L=4.4mm → 超小型塑料红外发光二极管，窄发射角，高辐射强度，有多种引脚成型选项，兼容自动贴装设备和汽相回流焊接工艺 QEB363ZR SMD 2.2x2.7mm 封装: SMD,2.2x2.7mm →

子分类 固态继电器(MOS输出) 常用于 BOM

2 Form A(SPSTNO) 负载AC, 负载电压400V TLP227GA DIP-8 封装: DIP-8 → 1 Form A(SPSTNO) 负载AC, 负载电压60V TLP172A SOP-4-2.54mm 封装: SOP-4-2.54mm →

子分类 固态继电器(可控硅输出)

AC输出 有过零检测 停产 KSD203AC2 SIP-4 封装: SIP-4 → AC输出 有过零检测 KSD203AC3 SIP-4 封装: SIP-4 →

子分类 晶体管输出光耦

AC, 输入 隔离电压(rms):5000V 停产 TLP620 DIP-16 封装: DIP-16 → AC, 输入 隔离电压(rms):3750V TLP290 SOP-4-1.27mm 封装: SOP-4-1.27mm →

子分类 栅极驱动光耦

适用于隔离式 - 转换器，集成反激控制器的 2.5A 栅极驱动光耦合器 ACPL-32JT-500E SO-16-300mil 封装: SO-16-300mil → 具备集成式IGBT退饱和过流检测、米勒电流钳位和欠压锁定反馈功能的汽车级2.5A栅极驱动光耦合器 ACPL-344JT-500E SO-16-300mil 封装: SO-16-300mil →

子分类 逻辑输出光耦

输入 1通道 隔离电压(rms):2500V TLP555 SOP-8-2.54mm 封装: SOP-8-2.54mm → 输入 1通道 隔离电压(rms):2500V TLP550 DIP-8 封装: DIP-8 →

子分类 单片机(MCU/MPU/SOC) 常用于 BOM

采用nanoWatt技术、基于增强型闪存的8位CMOS微控制器，28/40/44引脚封装 PIC16F883 DIP-28-300mil 封装: DIP-28-300mil → 8引脚，基于闪存的8位CMOS微控制器 PIC12F675 SOIC-8 封装: SOIC-8 →

子分类 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

Spartan-3E FPGA 支持多电压、多标准信号，具备丰富逻辑资源和高速数据传输能力 XC3S250E TQFP-144 封装: TQFP-144 → EP4CGX110DF27I7N FBGA-672 封装: FBGA-672 →

子分类 数字信号处理器(DSP/DSC)

TMS320C6455BCTZ2 FCBGA-697 封装: FCBGA-697 → LC823455XATBG WLCSP-120 封装: WLCSP-120 →

子分类 DDR SDRAM 常用于 BOM

MT41J128M16HA-15E:D MT41J128M16HA BGA-96(9x15.5x0.8) 封装: BGA-96(9x15.5x0.8) → W632GU6NB-12 W632GU6NB VFBGA-96 封装: VFBGA-96 →

子分类 EEPROM

1 Kbit 2.5V至5.5V I/O UNI/O™串行EEPROM 11LC010T SOT-23 封装: SOT-23 → LE24CB642MC-AE LE24CB642MC MFP-8 封装: MFP-8 →

子分类 eMMC

THGAMVG7T13BAIL BGA-153(11.5X13) 封装: BGA-153(11.5X13) → SDINBDG4-32G-I1 SDINBDG4 FBGA-153(11.5x13) 封装: FBGA-153(11.5x13) →

子分类 FPGA配置用存储器

EPCS1SI8N SOIC-8 封装: SOIC-8 → AT17LV256-10CU AT17LV256 TDFN-8(6x6) 封装: TDFN-8(6x6) →

子分类 NAND FLASH

W25N01GVSFIG SOIC-16-300mil 封装: SOIC-16-300mil → W25N01GVZEIG WSON-8-EP(6.1x8) 封装: WSON-8-EP(6.1x8) →

子分类 NOR FLASH

XT25W128BWOIGT WSON-8-EP(5x6) 封装: WSON-8-EP(5x6) → LE25U81AQETXG VSON-8T(5x6) 封装: VSON-8T(5x6) →

子分类 nvSRAM(掉电保持)

3.3V、256k非易失SRAM DS1230W DIP-28 封装: DIP-28 → 64k非易失SRAM DS1225AD EDIP-28 封装: EDIP-28 →

子分类 PSRAM(伪静态)

IS66WVQ8M4DBLL-133BLI IS66WVQ8M4DBLL TFBGA-24_6X8 封装: TFBGA-24_6X8 → IS66WVO8M8DALL-200BLI IS66WVO8M8DALL TFBGA-24_6X8 封装: TFBGA-24_6X8 →

子分类 SSRAM(同步静态)

IS61NVP204836B-200TQLI-TR IS61NVP204836B LQFP-100(14x20) 封装: LQFP-100(14x20) → IS61VPS25636A-200TQLI IS61VPS25636A LQFP-100(14x20) 封装: LQFP-100(14x20) →

子分类 UFS

THGAF8G8T23BAIL WFBGA-153(11.5x13) 封装: WFBGA-153(11.5x13) → UFS32G-TXA7-GA20 UFS32G FBGA-153(11.5x13) 封装: FBGA-153(11.5x13) →

子分类 动态随机存取存储器(DRAM)

512 Mb HYPERRAM自刷新动态随机存取存储器，带八进制xSPI接口，1.8V S80KS5123GABHB023 FBGA-24(6x8) 封装: FBGA-24(6x8) → S70KL1282GABHV020 BGA-24(6x8) 封装: BGA-24(6x8) →

子分类 同步动态随机存取内存(SDRAM)

W9825G6JH-6I W9825G6JH TSOP-54 封装: TSOP-54 → 4M×4存储体×16位SDRAM W9825G6KH TSOPII-54-10.2mm 封装: TSOPII-54-10.2mm →

子分类 字库芯片

矢量汉字库芯片 GT60L16M2K4 SOIC-8-208mil 封装: SOIC-8-208mil → 标准点阵汉字库芯片 GT32L32M0180 SOIC-8-208mil 封装: SOIC-8-208mil →

子分类 存储器控制器

CBM2199S-QFN32 CBM2199S QFN-32(4x4) 封装: QFN-32(4x4) → DDR4 数据缓冲器 4DB0232KC2AVG FCCSP-253(8x13.5) 封装: FCCSP-253(8x13.5) →

子分类 铁电存储器(FRAM)

4Kb串行5V铁电随机存取存储器 FM24C04B SOIC-8 封装: SOIC-8 → CY15V108QI-20LPXCT CY15V108QI GQFN-8(3.2x3.3) 封装: GQFN-8(3.2x3.3) →

子分类 随机存取存储器(RAM)

MR25H256ACDFR DFN-8_5X6 封装: DFN-8_5X6 → DS1200S+ DS1200S SOIC-16 封装: SOIC-16 →

子分类 静态随机存取存储器(SRAM)

64 kb低功耗串行SRAM N64S830HAS22I SOIC-8 封装: SOIC-8 → 64 kb低功耗串行SRAM N64S818HAT21I TSSOP-8 封装: TSSOP-8 →

子分类 非易失性存储器(ROM)

AM27C256-120DI AM27C256 CDIP-32 封装: CDIP-32 → AT27C2048-90JU-T AT27C2048 PLCC-44(16.6x16.6) 封装: PLCC-44(16.6x16.6) →

子分类 RF其它IC和模块 常用于 BOM

停产 SA614AD/01,118 SA614AD SO-16 封装: SO-16 → LC72725KV-TLM-E LC72725KV SSOP-16-4.4mm 封装: SSOP-16-4.4mm →

子分类 RF功分器/合路器

超小型陶瓷功率分配器/合成器，2Way-90° 50Ω 1100 至 1925 MHz QCN-19 SMD-6P 3.2x1.6mm 封装: SMD-6P,3.2x1.6mm → MAPDCC0006 SOIC-8 封装: SOIC-8 →

子分类 RF放大器

3V 6mA 0.1至2.8GHz 宽带高增益RF放大器 SMA3107 SOT-363-6 封装: SOT-363-6 → 宽带RF放大器SMA3103-TL-E SMA3103 SOT-363-6 封装: SOT-363-6 →

子分类 RF检波器

高性能超低相bit 噪声数字相bit 频率检测器 HMC984LP4E QFN-24-EP(4x4) 封装: QFN-24-EP(4x4) → 2.8GHz整数N合成器 HMC440QS16GE QSOP-16-150mil 封装: QSOP-16-150mil →

子分类 RF混频器

SMA5101-TL-H SMA5101 MCPH-6 封装: MCPH-6 → I/Q下变频器，采用SMT封装，21 - 24 GHz HMC967LP4E QFN-24-EP(4x4) 封装: QFN-24-EP(4x4) →

子分类 RF耦合器

LDJ0Q2G4520CL009 SMD 封装: SMD → X4C40L1-03G X4C40L1 0603 封装: 0603 →

子分类 RF衰减器

DAT-15R5A-SP+ DAT-15R5A-SP QFN-20(4x4) 封装: QFN-20(4x4) → MAX19794ETX+ MAX19794ETX WFQFN-36-EP 封装: WFQFN-36-EP →

子分类 RF调制器和解调器

RTC6705 QFN-40-EP(6x6) 封装: QFN-40-EP(6x6) → NCN49599MNG QFN-56 封装: QFN-56 →

子分类 射频低噪声放大器

L1频段卫星导航射频前端低噪声放大器芯片 AT2659 DFN-6(1x1.6) 封装: DFN-6(1x1.6) → 超低噪声、高线性度LNA TQP3M9036 DFN-8-EP(2x2) 封装: DFN-8-EP(2x2) →

子分类 射频前端芯片

2.4GHz ZigBee高效单芯片射频前端集成芯片 AT2401C QFN-16-EP(3x3) 封装: QFN-16-EP(3x3) → MAX2678 GPS/GNSS射频前端放大器 MAX2678GTB TDFN-10(3x3) 封装: TDFN-10(3x3) →

子分类 射频功率放大器

InGaP HBT 宽带放大器 MMZ25332BT1 QFN-12(3x3) 封装: QFN-12(3x3) → MZ光学调制器驱动器，采用SMT封装， - 20 GHz HMC870LC5TR QFN-32-EP(5x5) 封装: QFN-32-EP(5x5) →

子分类 射频卡芯片

D版本 FM17550非接触通讯芯片技术手册 FM17550 QFN-32-EP(5x5) 封装: QFN-32-EP(5x5) → 13.56MHz非接触式读写器芯片 SI522A QFN-32-EP(5x5) 封装: QFN-32-EP(5x5) →

子分类 射频开关

XMSS1R6G0PA-001 XMSS1R6G0PA SMD 封装: SMD → 硅PIN二极管 BAP64 SOD-323 封装: SOD-323 →

子分类 无线收发芯片

AISG开关键控同轴调制解调收发器 CA-IF4023 QFN-16-EP(3x3) 封装: QFN-16-EP(3x3) → 用于远程无钥匙进入系统的OOK/ASK发射器 VI4455 SOT-23-6 封装: SOT-23-6 →

子分类 专用开关 常用于 BOM

3.13.007.001/0152 3.13.007.001 插件 封装: 插件 →

子分类 直键开关

PBH2UEEKZXNAGV 插件 封装: 插件 → LC2255EENPNYLON6/6 LC2255EENPNYLON6 插件 封装: 插件 →

子分类 压控晶体振荡器(VCXO) 常用于 BOM

DS4077L-0DN DS4077L BLGA-9 封装: BLGA-9 → XLP73V830.000000X SMD7050-6P 封装: SMD7050-6P →

子分类 有源晶振

16.9344MHz 1.8V OO24M0169344JD1 SMD2520-4P 封装: SMD2520-4P → 26MHz OSC 1.8V OO24M026000JD1 SMD2520-4P 封装: SMD2520-4P →

子分类 温度补偿晶体振荡器(TCXO)

50MHz 3.3V ±0.28ppm BT0507BC3I287BN50B SMD7050-10P 封装: SMD7050-10P → 50MHz 3.3V ±0.28ppm BT0507BH3I287BN50B SMD7050-10P 封装: SMD7050-10P →

子分类 预编程振荡器

停产 石英可编程振荡器 YSO690PR SMD2016-4P 封装: SMD2016-4P → 570BAB000544DGR SMD7050-8P 封装: SMD7050-8P →

子分类 LCD驱动 常用于 BOM

停产 32x8 LCD驱动专用芯片 TM1622 LQFP-52(14x14) 封装: LQFP-52(14x14) → 电压2.4V~5.2V 配置32x4bit的LCD驱动 TM1621 LQFP-44(10x10) 封装: LQFP-44(10x10) →

子分类 LED驱动

自适应100/120Hz电流纹波消除电路控制器 JW1221A SOT-23-6 封装: SOT-23-6 → 停产 高效、低电压、36V、1A降压型LED驱动器 AL8807MP MSOP-8-EP 封装: MSOP-8-EP →

子分类 数码管驱动

串行接口8位LED显示器驱动器 MAX7219CWG SOIC-24-300mil 封装: SOIC-24-300mil → 数码管显示驱动及键盘扫描管理 ZLG72128 TSSOP-28 封装: TSSOP-28 →

子分类 激光驱动

11.3Gbps 低功耗激光二极管驱动器 ONET1151LRGER VQFN-24-EP(4x4) 封装: VQFN-24-EP(4x4) → 恒流激光驱动器 ATLS6A201D DIP 封装: DIP →

子分类 照明驱动

FAN7711MX 停产 FAN7711MX SOP-8 封装: SOP-8 → FAN7710VN DIP-8 封装: DIP-8 →

子分类 555定时器/计时器 常用于 BOM

双路LinCMOS定时器 TLC556MDR SOIC-14 封装: SOIC-14 → 线性集成电路单定时器 NE555G SOIC-8 封装: SOIC-8 →

子分类 专用时钟/计时

SI5324C-C-GM SI5324C QFN-36(6x6) 封装: QFN-36(6x6) → NB3N3010BDR2G SOIC-8 封装: SOIC-8 →

子分类 定时器/计时器

可编程计时器振荡器 NLV14541BDR2G SOIC-14 封装: SOIC-14 → NLV14536BDWR2G SOIC-16-300mil 封装: SOIC-16-300mil →

子分类 实时时钟(RTC)

涓流充电时钟芯片 DS1302N PDIP-8 封装: PDIP-8 → I2C串行实时时钟 DS1339U uSOP-8 封装: uSOP-8 →

子分类 时钟发生器/频率合成器/PLL

宽带合成器 ADF4350BCPZ LFCSP-32(5x5) 封装: LFCSP-32(5x5) → PCI- Gen 1、Gen 2和Gen 3九输出时钟发生器 SI52147 QFN-48-EP(6x6) 封装: QFN-48-EP(6x6) →

子分类 时钟延迟

MC100EP196FAR2G LQFP-32(7x7) 封装: LQFP-32(7x7) → MC100EP195FAR2G LQFP-32(7x7) 封装: LQFP-32(7x7) →

子分类 时钟提取和数据恢复

28Gbps多速率8通道重定时器 DS280DF810ABVR FCBGA-135 封装: FCBGA-135 → 28Gbps多速率8通道重定时器 DS280DF810ABVT FCBGA-135 封装: FCBGA-135 →

子分类 时钟消抖

SI5397J-A14834-GMR SI5397J LGA-64(9x9) 封装: LGA-64(9x9) → SI5395K-A14987-GM SI5395K LGA-64(9x9) 封装: LGA-64(9x9) →

子分类 时钟缓冲器/驱动器/分配器

MC100EL15DG SOIC-16 封装: SOIC-16 → MC100LVEL13DWG SOIC-20-300mil 封装: SOIC-20-300mil →

子分类 LoRa模块 常用于 BOM

33M无线串口模块 SX1278方案LORA扩频4 UART 1W E32-433T30D 插件 封装: 插件 → E220-900T30D E220 插件 封装: 插件 →

子分类 卫星定位模块

超紧凑的GNSS POT模块 L86-M33 SMD-12P 封装: SMD-12P → BDS/GNSS 全星座定位导航模块 ATGM336H SMD 10.1x9.7mm 封装: SMD,10.1x9.7mm →

子分类 射频模块

230M直插型无线串口模块 E31-230T27D 插件 24x43mm 封装: 插件,24x43mm → 170M直插型无线串口模块 E30-170T27D 插件 24x43mm 封装: 插件,24x43mm →

子分类 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片 常用于 BOM

LV8310HGR2G48VGEVK TSSOP-16 封装: TSSOP-16 → LV8310HGR2G12VGEVK TSSOP-16 封装: TSSOP-16 →

子分类 有刷直流电机驱动芯片

开关控制器 SA01 PDIP-10 封装: PDIP-10 → AMIS30623C623BG NQFP-32(7x7) 封装: NQFP-32(7x7) →

子分类 栅极驱动芯片

120V升压3A峰值电流的高频高侧和低侧驱动器 UCC27201ADR SOIC-8 封装: SOIC-8 → LC898124EP2XC-MH-ENG LC898124EP2XC WLCSP-27(1.3x3.9) 封装: WLCSP-27(1.3x3.9) →

子分类 步进电机驱动芯片

NCV70627DQ001G SSOP-36-EP-300mil 封装: SSOP-36-EP-300mil → NCV70522MN003G NQFP-32-EP(7x7) 封装: NQFP-32-EP(7x7) →

子分类 继电器/线圈驱动芯片

智能双线圈继电器驱动器 60V FAN3241TMX SOIC-8 封装: SOIC-8 → 智能双线圈继电器驱动器 FAN3240TMX SOIC-8 封装: SOIC-8 →