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封装图产品目录 · BOM 配单产品链接 · 英语 / 繁体中文 / 简体中文
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人体感应传感器
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BOM 配单产品链接
红外传感信号处理器 BISS0001 SOP-16
型号
BISS0001
封装
SOP-16
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微波、红外感应处理芯片 EG4005C CPC-8
型号
EG4005C
封装
CPC-8
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低功耗人体红外线感应芯片 BISS0001 SOP-16
型号
BISS0001
封装
SOP-16
发送询盘
红外热释电处理芯片 LJ3405 SOP-8
型号
LJ3405
封装
SOP-8
发送询盘
低功耗人体红外线感应信号处理器 BISS0001DRG SOP-16
型号
BISS0001DRG
封装
SOP-16
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热释电红外线传感器 AS312 插件
型号
AS312
封装
插件
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微波、红外感应处理芯片 EG4005C SOP-8
型号
EG4005C
封装
SOP-8
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低功耗人体红外线感专用智慧放大晶片 TTY020 SOT-23-6
型号
TTY020-CA6
封装
SOT-23-6
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热释电红外感应芯片 SD4101R SOP-8
型号
SD4101R-1
封装
SOP-8
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热释电红外传感器 PIR223D TO-5
型号
PIR223D-S0
封装
TO-5
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经典的通用红外热释电处理芯片 BISS0001M SOP-16
型号
BISS0001M/TR
封装
SOP-16
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人体红外热释感应控制器 BISS0001LQ QFN-16-EP(3x3)
型号
BISS0001LQ/TR
封装
QFN-16-EP(3x3)
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热释电红外线传感器 D204B TO-5-3
型号
D204B
封装
TO-5-3
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红外热释电专用芯片 停产 EG4002A SOP-8
型号
EG4002A
封装
SOP-8
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低功耗CMOS技术传感器信号处理集成电路,内置延迟时间定时器和封锁时间定时器,采用16引脚DIP和SOP封装 BISS0001 SOP-16
型号
BISS0001-TD
封装
SOP-16
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CMOS数模混合红外传感信号处理器集成电路,带独立运算放大器、双向鉴幅器和定时器,内置参考电源 BISS0001ES SOP-16
型号
BISS0001ES
封装
SOP-16
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模拟型热释电传感器PIR XYC-PIR203Z-S0 TO-5
型号
XYC-PIR203Z-S0
封装
TO-5
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数字热释电传感器 SY-DP-36BPF 插件
型号
SY-DP-36BPF
封装
插件
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数字型热释电红外传感器 S18-L262B-2 SMD-6P
型号
S18-L262B-2
封装
SMD-6P
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热释电红外传感器 SY-PI-36BP3 TO-5
型号
SY-PI-36BP3
封装
TO-5
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数字热释电传感器 SY-DP-36BP4 插件
型号
SY-DP-36BP4
封装
插件
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热释电传感器模组 SY-DP-36BM 插件 32x24mm
型号
SY-DP-36BM
封装
插件,32x24mm
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数字型热释电传感器PIR XYC-PIR223Z-S0 TO-5
型号
XYC-PIR223Z-S0
封装
TO-5
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热释电红外线传感器 D203B TO-5-3
型号
D203B
封装
TO-5-3
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