WMSIC 电子元器件

产品询盘

AVR DD Family微控制器 AVR64DD32 TQFP-32(7x7)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号AVR64DD32-I/PT
封装TQFP-32(7x7)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
AVR DD Family微控制器
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
250

技术参数

CPU位数
8 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
24MHz
程序存储容量
64KB
产品概览 AVR64DD32-I/PT
AVR DD系列的AVR64DD32/28微控制器使用带有硬件乘法器的AVR CPU,运行时钟频率最高可达24 MHz,配备64 KB的Flash、8 KB的SRAM和256字节的EEPROM。这些微控制器提供28引脚或32引脚封装。AVR DD系列采用了来自Microchip Technology的最新技术,具有灵活且低功耗的架构,包括事件系统、智能模拟功能和先进的数字外设。无需修改代码即可进行垂直迁移,因为这些设备在引脚和功能上完全兼容。向左水平迁移会减少引脚数量,因此也会减少可用功能。AVR DD系列中设备名称的解码如下:- 无需修改代码即可进行垂直迁移,因为这些设备在引脚和功能上完全兼容。- 向左水平迁移会减少引脚数量,因此也会减少可用功能。下表显示了整个AVR DD系列的内存概览,但进一步的文档仅描述AVR64DD32/28设备。下表显示了整个AVR DD系列的外设概览,但进一步的文档仅描述AVR64DD32/28设备。AVR CPU- 运行频率最高可达24 MHz – 单周期I/O访问- 两级中断控制器- 两周期硬件乘法器- 电源电压范围:1.8V至5.5V存储器- 64 KB片内自编程Flash存储器- 256B EEPROM- 8 KB SRAM- 32B非易失性用户行,在芯片擦除过程中可保持数据,并可在锁定状态下编程- 写/擦除耐久性:Flash 1,000次循环,EEPROM 100,000次循环- 数据保留时间:55℃下40年时钟选项- 高精度内部高频振荡器,可选频率最高达24 MHz (OSCHF)- 自动调谐以提高内部振荡器精度- 内部PLL最高可达48 MHz,用于定时器/计数器类型D (TCD) 的高频操作 (PLL)- 32.768 kHz超低功耗内部振荡器 (OSC32K)- 32.768 kHz外部晶体振荡器 (XOSC32K)- 外部时钟输入- 带有时钟失效检测的外部高频晶体振荡器 (XOSCHF)单引脚统一编程和调试接口 (UPDI)- 三种睡眠模式:所有外设运行的空闲模式(立即唤醒)、选定外设配置运行的待机模式、带全数据保留的掉电模式- 自动循环冗余校验 (CRC) Flash存储器扫描- 带窗口模式的看门狗定时器 (WDT),具有独立的片上振荡器- 所有通用引脚上的外部中断外设- 一个16位类型A定时器/计数器 (TCA),具有三个比较通道用于PWM和波形生成- 三个16位类型B定时器/计数器 (TCB),具有输入捕获和信号测量- 一个12位优化用于功率控制的PWM定时器/计数器类型D (TCD)- 一个16位实时时钟 (RTC),可以由外部晶体或内部振荡器驱动- 两个USART:操作模式包括RS-485、LIN客户端、主机SPI和IrDA;分数波特率发生器、自动波特率和帧开始检测- 一个支持主机/从机操作模式的SPI- 一个双地址匹配的双线接口 (TWI):同时支持主机/从机操作(双模式),Philips I2C兼容,标准模式(100 kHz),快速模式(400 kHz),快速模式Plus(1 MHz)- 用于CPU独立和可预测外设间信号传递的事件系统- 可配置的自定义逻辑 (CCL),具有四个可编程查找表 (LUT)- 一个12位差分130 ksps模数转换器 (ADC)- 一个10位数模转换器 (DAC)- 一个模拟比较器 (AC)- 一个过零检测器 (ZCD)- 内部1.024V、2.048V、2.500V和4.096V电压参考,以及外部参考选项 (VREF)I/O和封装- I/O端口C上的多电压I/O...

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

相关产品

带封装图的可询盘元器件。