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基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器 ATMEGA328P VQFN-32-EP(5x5)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATMEGA328P-MN
封装VQFN-32-EP(5x5)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
490

技术参数

CPU位数
8 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
20MHz
程序存储容量
32KB
产品概览 ATMEGA328P-MN
ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 是一款基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在一个时钟周期内执行强大的指令,ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P实现了接近每MHz 1 MIPS的吞吐量,使系统设计者能够优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR核心结合了丰富的指令集和32个通用工作寄存器。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元(ALU),允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高,同时比传统的CISC微控制器快十倍。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P提供了以下特性:4K/8K字节的具有读写同时能力的在系统可编程Flash、256/512/512/1K字节的EEPROM、512/1K/1K/2K字节的SRAM、23个通用I/O线、32个通用工作寄存器、三个具有比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、一个串行可编程USART、面向字节的2线串行接口、一个SPI串行端口、一个6通道10位ADC(TQFP和VQFN封装中有8个通道)、一个带有内部振荡器的可编程看门狗定时器以及五种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行,但允许SRAM、定时器/计数器、USART、2线串行接口、SPI端口和中断系统继续工作。掉电模式保存寄存器内容,但冻结振荡器,禁用其他所有芯片功能直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下,异步定时器继续运行,允许用户在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时器基准。ADC降噪模式停止CPU和所有I/O模块,除了异步定时器和ADC,以减少ADC转换期间的开关噪声。在待机模式下,晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于睡眠状态。这允许快速启动并结合低功耗。Microchip提供QTouch库,用于将电容式触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入到AVR微控制器中。专利的电荷转移信号采集提供了鲁棒的感应,并包括完全去抖动的触摸键报告,还包括相邻键抑制(AKS)技术,用于明确检测按键事件。易于使用的QTouch套件工具链允许您探索、开发和调试自己的触摸应用。该器件使用Microchip的高密度非易失性存储器技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口、传统非易失性存储器编程器或在AVR核心上运行的片上引导程序对程序存储器进行在系统重新编程。引导程序可以使用任何接口将应用程序下载到应用程序Flash存储器中。当应用程序Flash部分被更新时,引导Flash部分中的软件将继续运行,提供真正的读写同时操作。通过将8位RISC CPU与片上在系统自编程Flash结合在单片芯片上,ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P是一款功能强大的微控制器,为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P AVR得到了完整的程序和系统开发工具的支持,包括:C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器和评估套件。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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