WMSIC 电子元器件
EN 繁中 简中
SPC5777MK0MVA8 TEPBGA-512 封装

产品询盘

SPC5777MK0MVA8 TEPBGA-512

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号SPC5777MK0MVA8
封装TEPBGA-512
品牌NXP(恩智浦)
库存RFQ
发送询盘 分类

产品详情

产品名称
SPC5777MK0MVA8
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
-
最小包装
220
CPU位数
32 Bit
CPU内核
飞思卡尔系列
CPU最大主频
300MHz
程序存储容量
8.64MB
recent_sales
1

询盘报价

发送询盘

来料封装核验 我们的 RFQ 流程适合多行元器件清单、替代料核对、封装确认和交付计划整理。
型号与 BOM 匹配 我们的 RFQ 流程适合多行元器件清单、替代料核对、封装确认和交付计划整理。
报价、交期和物流方案 我们的 RFQ 流程适合多行元器件清单、替代料核对、封装确认和交付计划整理。

相关产品

带封装图的可询盘元器件。