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基于ARM -M4的Flash微控制器 ATSAMG55J19B QFN-64-EP(7.5x7.5)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATSAMG55J19B-MU
封装QFN-64-EP(7.5x7.5)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
基于ARM Cortex-M4的Flash微控制器
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
260

技术参数

CPU位数
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M4
CPU最大主频
120MHz
程序存储容量
512KB
产品概览 ATSAMG55J19B-MU
SMART SAM G55 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器(带浮点运算单元)的闪存微控制器。它以最高 120 MHz 的速度运行,具有 512 K 字节的闪存和最多 176 K 字节的 SRAM。外设集包括八个灵活的通信单元,由 USART、SPI 和 I2C 总线接口(TWI)组成,两个三通道通用 16 位定时器,两个 I2S 控制器,一个通道脉冲密度调制,一个 8 通道 12 位 ADC,一个实时定时器(RTT)和一个实时时钟(RTC),两者都位于超低功耗备份区域。 | SMART SAM G55 设备有三种软件可选的低功耗模式:睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下,处理器停止工作,而其他所有功能可以保持运行。在等待模式下,所有时钟和功能停止,但某些外设可以配置为基于事件唤醒系统,包括部分异步唤醒(SleepWalking )。在备份模式下,RTT、RTC 和唤醒逻辑仍在运行。为了优化功耗,灵活的时钟系统提供了为某些外设设置不同时钟频率的能力。此外,处理器和总线时钟频率可以在不影响外设处理的情况下进行修改。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件,无需处理器干预。SAM G55 设备是通用低功耗微控制器,提供高性能、处理能力和小型封装选项,结合丰富的灵活外设集。凭借这一独特的功能组合,SAM G55 系列适用于广泛的应用,包括消费电子、工业控制和 PC 外设。该设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V,并提供三种封装:49 引脚 WLCSP、64 引脚 QFN 和 64 引脚 LQFP。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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带封装图的可询盘元器件。