无线收發晶片

BH1415FV-E2 BH1415FV SSOP-24-B

型號

BH1415FV-E2

封裝

SSOP-24-B

發送詢盤

MAX2502ELM#G42 MAX2502ELM

型號

MAX2502ELM#G42

封裝

-

發送詢盤

SX1240ISTRT SOIC-8

型號

SX1240ISTRT

封裝

SOIC-8

發送詢盤

RF无线接收晶片 433M 315M JR2305ARZ SOP-8

型號

JR2305ARZ

封裝

SOP-8

發送詢盤

RF无线接收晶片 433M 315M JR2306ARZ SOP-8

型號

JR2306ARZ

封裝

SOP-8

發送詢盤

RF无线發射晶片 433M 315M JT2309ARZ SOT23-6

型號

JT2309ARZ

封裝

SOT23-6

發送詢盤

适用於ZigBee、RF4CE、IEEE 802.15.4、6LoWPAN和ISM應用的低功耗2.4GHz收發器 AT86RF233 QFN-32-EP(5x5)

型號

AT86RF233-ZU

封裝

QFN-32-EP(5x5)

發送詢盤

ATSAMB11G18A-MU-T ATSAMB11G18A QFN-48-EP(6x6)

型號

ATSAMB11G18A-MU-T

封裝

QFN-48-EP(6x6)

發送詢盤

基于 ARM 的无线微控制器 ATSAMR21G18A QFN-48-EP(7x7)

型號

ATSAMR21G18A-MU

封裝

QFN-48-EP(7x7)

發送詢盤

300-920 MHz 開關键控（OOK）独立式射频接收器 CMT2210LB SOP-8

型號

CMT2210LB-ESR

封裝

SOP-8

發送詢盤

超低功耗蓝牙信標片上系统，支援蓝牙低功耗5.3，具備增强隐私模式、多种信標模式和安全加密功能，使用便捷，集成低漏电LDO IN100 QFN18_3X3

型號

IN100-Q1-R-YC1I

封裝

QFN18_3X3

發送詢盤

CC1111F32RSPR VQFN-36-EP(6x6)

型號

CC1111F32RSPR

封裝

VQFN-36-EP(6x6)

發送詢盤

支援2.4 GHz IEEE 802.15.4 / ZigBee的射频收發器 CC2420RGZR VQFN-48-EP(7x7)

型號

CC2420RGZR

封裝

VQFN-48-EP(7x7)

發送詢盤

CC3100R11MRGC QFN-64-EP(9x9)

型號

CC3100R11MRGC

封裝

QFN-64-EP(9x9)

發送詢盤

CC3220RM2ARGKT QFN-64-EP(9x9)

型號

CC3220RM2ARGKT

封裝

QFN-64-EP(9x9)

發送詢盤

CC2538SF53RTQT QFN-56-EP(8x8)

型號

CC2538SF53RTQT

封裝

QFN-56-EP(8x8)

發送詢盤

CC2531F256RHAT VQFN-40-EP(6x6)

型號

CC2531F256RHAT

封裝

VQFN-40-EP(6x6)

發送詢盤

低成本、基于晶振的可编程ASK/FSK收發器，帶有N分频PLL MAX7032ATJ LFCSP-32(5x5)

型號

MAX7032ATJ+T

封裝

LFCSP-32(5x5)

發送詢盤

QM33120WTR13 WLCSP-52(3.1x3.5)

型號

QM33120WTR13

封裝

WLCSP-52(3.1x3.5)

發送詢盤

DA14585-00000AT2 DA14585 QFN-40(5x5)

型號

DA14585-00000AT2

封裝

QFN-40(5x5)

發送詢盤

超低功耗蓝牙信標片上系统 IN100 QFN-18

型號

IN100-D1-R-YC1I

封裝

QFN-18

發送詢盤

符合ISO/IEC14443-A协议的NFC通道晶片，可實现数据交互，内置EEPROM，具備场能量供电功能 FM11NC08S DFN-10-EP(3x3)

型號

FM11NC08S

封裝

DFN-10-EP(3x3)

發送詢盤

超低功耗无线片上系统解决方案 NRF24LE1 QFN-32-EP(5x5)

型號

nRF24LE1-F16Q32-R

封裝

QFN-32-EP(5x5)

發送詢盤

多频段Sub-GHz射频前端 SX1250IMLTRT QFN-24-EP(4x4)

型號

SX1250IMLTRT

封裝

QFN-24-EP(4x4)

發送詢盤