蓝牙模块

MGM210PA22JIA2 SMD-31P

型號

MGM210PA22JIA2

封裝

SMD-31P

發送詢盤

支援多协议連接的无线模块，内置天线和射频引脚，具備安全功能和低功耗特性 MGM210PA32JIA2 SMD-31P

型號

MGM210PA32JIA2

封裝

SMD-31P

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支援蓝牙5.1和蓝牙Mesh連接的无线蓝牙模块，内置天线和RF引脚，具備高性能32位ARM - M33核心和安全功能 BGM210PA22JIA2 SMD-31P

型號

BGM210PA22JIA2

封裝

SMD-31P

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蓝牙无线模块，支援蓝牙5.1和蓝牙Mesh連接 BGM210PA32JIA2 SMD-31P

型號

BGM210PA32JIA2

封裝

SMD-31P

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2608036024011

型號

2608036024011

封裝

-

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蓝牙模块支援蓝牙5.2协议 BGM220SC12WGA2

型號

BGM220SC12WGA2

封裝

-

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蓝牙无线模块 BGM220PC22HNA2 SMD-31P

型號

BGM220PC22HNA2

封裝

SMD-31P

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BGM220PC22WGA2 SMD-31P

型號

BGM220PC22WGA2

封裝

SMD-31P

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MGM210PB22JIA2 SMD-31P

型號

MGM210PB22JIA2

封裝

SMD-31P

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BGX220S22HNA21

型號

BGX220S22HNA21

封裝

-

發送詢盤

MGM220PC22HNA2 SMD-31P

型號

MGM220PC22HNA2

封裝

SMD-31P

發送詢盤

蓝牙无线模块，支援蓝牙5.1和蓝牙Mesh連接 BGM210PB22JIA2 SMD-31P

型號

BGM210PB22JIA2

封裝

SMD-31P

發送詢盤

BGM210PB32JIA2 SMD-31P

型號

BGM210PB32JIA2

封裝

SMD-31P

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單模 低功耗蓝牙5.1SOC GR5513BEND QFN-40-EP(5x5)

型號

GR5513BEND

封裝

QFN-40-EP(5x5)

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BM64SPKS1MC2-0002AA BM64SPKS1MC2 SMD-43P

型號

BM64SPKS1MC2-0002AA

封裝

SMD-43P

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低功耗蓝牙模块 RN4871 SMD-16P

型號

RN4871-V/RM140

封裝

SMD-16P

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低功耗蓝牙模块 RN4871 SMD-16P

型號

RN4871-I/RM140

封裝

SMD-16P

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支援蓝牙低功耗无线通信的模块 CYBLE-022001-00 SMD-21P

型號

CYBLE-022001-00

封裝

SMD-21P

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BGM210L022JNF2 SMD-18P

型號

BGM210L022JNF2

封裝

SMD-18P

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蓝牙无线模块，支援蓝牙5.2和蓝牙网状低功耗节點，内置天线，具備安全功能和低能耗特性 BGM220PC22HNA2R SMD-31P

型號

BGM220PC22HNA2R

封裝

SMD-31P

發送詢盤

BGM220PC22WGA2R SMD-31P

型號

BGM220PC22WGA2R

封裝

SMD-31P

發送詢盤

BGM210PB32JIA2R SMD-31P

型號

BGM210PB32JIA2R

封裝

SMD-31P

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BM71BLES1FC2-0002AA BM71BLES1FC2

型號

BM71BLES1FC2-0002AA

封裝

-

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蓝牙低功耗模块支援UART接口和多种功能 BM71BLES1FC2 SMD

型號

BM71BLES1FC2-0B02AA

封裝

SMD

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