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開發板/開發工具
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件商品
開發板/開發工具
封裝圖產品目錄
開發板/開發工具
MB-102面包板 透明面包板 线路板 實验板 萬能板 165×55×10mm MB-102
型號
MB-102
封裝
發送詢盤
單面喷锡板 2.54MM间距 15*20CM 萬能板 實验板 全玻纤绿油板 FR-4
型號
封裝
發送詢盤
双面喷锡板2.54MM间距9*15CM 萬能板 萬用板洞洞板 玻纤绿油镀锡
型號
封裝
發送詢盤
双面喷锡板2.54MM间距 7*9CM 萬能板 萬用板 洞洞板 玻纤绿油镀锡
型號
封裝
發送詢盤
双面喷锡板 2.0MM间距 6*8CM 萬能板實验板全玻纤双面绿油板
型號
封裝
發送詢盤
2-3连孔电木萬能板 5*7CM 2.54MM孔距 洞洞板萬用板线路板實验板
型號
封裝
發送詢盤
双面喷锡板2.54MM间距 6*8CM 萬能板 萬用板 洞洞板 玻纤绿油镀锡
型號
封裝
發送詢盤
原装正品 USB公头轉Dip 2.54mm直插4p 轉直插轉接板
型號
封裝
發送詢盤
原装正品 QFN20轉接板贴片轉直插DIP 0.5/0.65mm间距 测試板
型號
封裝
發送詢盤
0.5mm间距6P/8/10/16/20/24/40/60P FPC/FFC软排线扁平线延长板
型號
封裝
發送詢盤
1.0mm间距4P/8/10/16/20/24/34/40P FPC/FFC软排线扁平线延长板
型號
封裝
發送詢盤
贴片轉直插轉接板 SOP14/SSOP14/TSSOP14轉DIP 脚距0.65/1.27mm
型號
封裝
發送詢盤
贴片轉直插轉接板 QFN/QFP/PQFP/LQFP/HTQFP QFN32/48轉DIP
型號
封裝
發送詢盤
轉接板1.27MM 2.0MM 2.54MM 8/12针 三排24/36孔用於无线模块轉接
型號
封裝
發送詢盤
FPC-6/810/12-60P轉接板FFC轉2.54MM直插双面0.5/1.0mm间距测試板 FPC-6
型號
封裝
發送詢盤
立式USB母座帶PCB板USB2.0母座已焊接好 数据线轉接 USB母头A母
型號
封裝
發送詢盤
原装正品 ESP串口WIFI/ESP8266轉接板/ESP-07 ESP-08 ESP-12 ESP8266
型號
ESP8266
封裝
發送詢盤
Mini 测試板 迷你C型母座接口 轉接板 母头連接器帶板
型號
封裝
發送詢盤
原装正品 USB轉接板公头轉母头micro Type-C 4P 2.54mm直插USB
型號
封裝
發送詢盤
贴片轉直插轉接板 SOP28/SSOP28/TSSOP28轉DIP 脚距0.65/1.27mm
型號
封裝
發送詢盤
原装正品 50P 0.5mm/1mm FFC/FPC轉DIP FFC贴片轉直插2.54/TFT
型號
封裝
發送詢盤
原装正品 0.1R - 9999999R可编程电阻板 八段式 0.1R1R精度
型號
封裝
發送詢盤
原装正品LGA16/QFN16轉接板贴片轉直插DIP 0.5mm间距 测試板 LGA16
型號
封裝
發送詢盤
TSOPII/TSSOP56/SOP56轉换板贴片轉直插0.635mm0.8mm间距 测試板 TSOPII/TSSOP56/SOP56
型號
封裝
發送詢盤
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