温度感測器

MAX6639AEE+T MAX6639AEE QSOP-16

型號

MAX6639AEE+T

封裝

QSOP-16

發送詢盤

集成风扇控制功能的远程二极管数字温度感測器 LM96063CISD WSON-10-EP(3.1x3.1)

型號

LM96063CISD/NOPB

封裝

WSON-10-EP(3.1x3.1)

發送詢盤

集成风扇控制的硬體监控器 LM96000CIMTX TSSOP-24

型號

LM96000CIMTX/NOPB

封裝

TSSOP-24

發送詢盤

TMP512AIRSAR VQFN-16-EP(4x4)

型號

TMP512AIRSAR

封裝

VQFN-16-EP(4x4)

發送詢盤

MAX6652AUB+T MAX6652AUB MSOP-10

型號

MAX6652AUB+T

封裝

MSOP-10

發送詢盤

MAX6643LBBAEE+T MAX6643LBBAEE QSOP-16-150mil

型號

MAX6643LBBAEE+T

封裝

QSOP-16-150mil

發送詢盤

LM96194CISQ/NOPB LM96194CISQ WQFN-48-EP(7x7)

型號

LM96194CISQ/NOPB

封裝

WQFN-48-EP(7x7)

發送詢盤

MAX6641AUB90+T MAX6641AUB90 MSOP-10

型號

MAX6641AUB90+T

封裝

MSOP-10

發送詢盤

MAX6641AUB92+T MAX6641AUB92 MSOP-10

型號

MAX6641AUB92+T

封裝

MSOP-10

發送詢盤

MAX6641AUB94+T MAX6641AUB94 MSOP-10

型號

MAX6641AUB94+T

封裝

MSOP-10

發送詢盤

集成风扇控制功能的远程二极管数字温度感測器 LM96063CISDX WSON-10-EP(3.1x3.1)

型號

LM96063CISDX/NOPB

封裝

WSON-10-EP(3.1x3.1)

發送詢盤

MAX6643LBFAEE+T MAX6643LBFAEE QSOP-16-150mil

型號

MAX6643LBFAEE+T

封裝

QSOP-16-150mil

發送詢盤

远程二极管数字温度感測器，集成风扇控制和TruTherm BJT電晶體β补偿技術 LM96163CISDX WSON-10-EP(3.1x3.1)

型號

LM96163CISDX/NOPB

封裝

WSON-10-EP(3.1x3.1)

發送詢盤

集成风扇控制功能的远程二极管数字温度感測器 LM63DIMAX SOIC-8

型號

LM63DIMAX/NOPB

封裝

SOIC-8

發送詢盤

MAX6644LBAAEE+T MAX6644LBAAEE QSOP-16-150mil

型號

MAX6644LBAAEE+T

封裝

QSOP-16-150mil

發送詢盤

MAX6639YAEE+T MAX6639YAEE QSOP-16

型號

MAX6639YAEE+T

封裝

QSOP-16

發送詢盤

TMP513AIDR SOIC-16

型號

TMP513AIDR

封裝

SOIC-16

發送詢盤

MAX6639ATE+T MAX6639ATE TQFN-16(5x5)

型號

MAX6639ATE+T

封裝

TQFN-16(5x5)

發送詢盤

LM94CIMTX/NOPB LM94CIMTX TSSOP-56-6.1mm

型號

LM94CIMTX/NOPB

封裝

TSSOP-56-6.1mm

發送詢盤

LM96194CISQX/NOPB LM96194CISQX WQFN-48-EP(7x7)

型號

LM96194CISQX/NOPB

封裝

WQFN-48-EP(7x7)

發送詢盤

温度监测器和PWM风扇控制器 MAX6653AEE QSOP-16-150mil

型號

MAX6653AEE+T

封裝

QSOP-16-150mil

發送詢盤

MAX31629MTA+T MAX31629MTA TDFN-8-EP(3x3)

型號

MAX31629MTA+T

封裝

TDFN-8-EP(3x3)

發送詢盤

温度感測器及系统监控器，10接腳uMAX封裝 MAX6683AUB MSOP-10

型號

MAX6683AUB+T

封裝

MSOP-10

發送詢盤

热敏电阻到数字轉换器 MAX6682MUA uMAX-8

型號

MAX6682MUA+T

封裝

uMAX-8

發送詢盤