電晶體输出光耦

高共模抑制比、高速光耦合器 HCPL-J454-300E SMD-8P

型號

HCPL-J454-300E

封裝

SMD-8P

發送詢盤

CNY17-4X017T CNY17 SMD-6P

型號

CNY17-4X017T

封裝

SMD-6P

發送詢盤

光电耦合器，光电電晶體输出，交流输入，帶基极連接 H11AA1 DIP-6

型號

H11AA1-X006

封裝

DIP-6

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双路光耦合器，單向输入單電晶體输出 LDA201S SMD-8P

型號

LDA201S

封裝

SMD-8P

發送詢盤

高隔离電壓交流输入回應型光耦合器 PS2565L1 DIP-4

型號

PS2565L1-1Y-V-A

封裝

DIP-4

發送詢盤

140816142200

型號

140816142200

封裝

-

發送詢盤

HCPL-814-W60E DIP-4

型號

HCPL-814-W60E

封裝

DIP-4

發送詢盤

3.75kV TLX9000 SOIC-4-4.55mm

型號

TLX9000(TPL,F

封裝

SOIC-4-4.55mm

發送詢盤

4kV VOD206T SOIC-8

型號

VOD206T

封裝

SOIC-8

發送詢盤

HCPL-5760#200 HCPL-5760 DIP-8

型號

HCPL-5760#200

封裝

DIP-8

發送詢盤

LDA101 DIP-6

型號

LDA101

封裝

DIP-6

發送詢盤

AC, 5kV EL814S1 SMD-4P

型號

EL814S1(TU)

封裝

SMD-4P

發送詢盤

140106146000 LSOP-4

型號

140106146000

封裝

LSOP-4

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低输入電流光耦合器，光电電晶體输出，高可靠性，5300 VRMS VO615C DIP-4

型號

VO615C-4X016

封裝

DIP-4

發送詢盤

140817143100

型號

140817143100

封裝

-

發送詢盤

宽工作温度汽车用R²耦合器20-kBd数字光耦合器，可配置為低功耗、低泄漏光电電晶體 ACPL-K49T-060E SOIC-8-6.8mm

型號

ACPL-K49T-060E

封裝

SOIC-8-6.8mm

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1Mbps高速共模模拟输出型8引脚LSDIP光耦合器 PS8902 SOIC-8-13.8mm

型號

PS8902-Y-V-AX

封裝

SOIC-8-13.8mm

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Optos输出48V/50mA输入 8421060000

型號

8421060000

封裝

-

發送詢盤

140814241010 DIP-4

型號

140814241010

封裝

DIP-4

發送詢盤

5kV PS2501L SMD-4P

型號

PS2501L-1-F3-A

封裝

SMD-4P

發送詢盤

EL4502S(TA)-V EL4502S SMD-8P

型號

EL4502S(TA)-V

封裝

SMD-8P

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低输入電流，光电電晶體输出 VOM617A SOP-4

型號

VOM617A-6T

封裝

SOP-4

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高速光耦合器，高電流传输比、低耦合电容和高隔离電壓 VO617A DIP-4

型號

VO617A-1

封裝

DIP-4

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光电耦合器，红外LED與光电電晶體 TLP387 SO-6

型號

TLP387(TPR,E

封裝

SO-6

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