BOM 配單
如何準備適合中國電子元器件採購的 BOM
直接回答
一份可執行的採購 BOM 應逐行寫明廠家料號、封裝、數量、品牌偏好、替代許可、目的地和需求時間。
採購概覽
如何準備適合中國電子元器件採購的 BOM
WMSIC 支援 XLS、XLSX 和 CSV 多行核對。完整的行級要求可以減少往返確認，並讓報價清楚記錄貨源、替代方案、交期和商務備註。
- 推薦格式
- XLS、XLSX 或 CSV
- 核心欄位
- MPN、封裝、品牌、數量
- 核對結果
- 貨源、替代方案、交期、報價備註
每一行 BOM 應包含的欄位
每個元件使用一行，並保留廠家或歷史採購記錄中的完整料號和後綴。
- 廠家料號和目標品牌
- 封裝、焊盤、等級和關鍵參數
- 需求數量和可接受整包倍數
- 替代許可及限制品牌
- 需求日期和目的國家
WMSIC 如何組織核對
RFQ 流程結合目錄記錄、封裝圖片、型號欄位、採購路徑和待確認問題逐行整理。
- 合併重複項並標記缺失欄位
- 區分原型號與替代料需求
- 記錄封裝和數量問題
- 匯總採購與物流備註
關鍵物料的決策條件
採購開始前請說明追溯、日期碼、成色、測試、生命週期和渠道要求。
- 原廠授權渠道要求
- 批次或日期碼限制
- 檢驗或測試要求
- 生產、維修、樣機或補貨用途
BOM 配單
採購常見問題
BOM 缺少封裝資訊可以提交嗎？
可以。將封裝標為未知，並附上歷史標籤、板卡照片、資料手冊或採購記錄。
同一份 BOM 可以同時包含原型號和替代料嗎？
可以。為每一行增加替代許可欄位，並列出受限品牌、封裝和參數。
只有一個料號也可以提交嗎？
可以。同一 RFQ 流程支援單個型號、多行物料和完整 BOM。
BOM 配單
提交可直接核對的 BOM。
上傳文件，並填寫目的地、需求時間、封裝限制和替代規則。