型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 2.9V~18V 6mA 2ppm/℃
- 類型
- 電壓基准晶片
- 單位
- -
- 最小包裝
- 3000
技術參數
- 工作電壓
- 2.9V~18V
- 输出電壓
- 2.5V
- 输出電流
- 10mA
- 输出類型
- 固定
產品概覽
REF7025QDGKR
REF70 是一系列高精度串聯電壓基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/℃) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。這种精度和特性的组合专门為测試和测量等應用而设计，這些應用需要與精密基准精确配對，並需要高分辨率数据轉换器，从而在信号链中實现出色的性能。REF70 还适用於對噪声敏感的医疗應用，例如超声波和 X 射线，以幫助實现模拟前端的低噪声测量。 REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封裝選項。LCCC (FKH) 封裝是一种密封的陶瓷封裝，可為需要长期穩定基准而无需校准的應用提供低的长期漂移。 REF70 可在-40℃ 至 +125℃ 的宽温度範圍内运行。凭借宽的温度範圍，器件可在各种工业應用中运行。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
