WMSIC 電子元器件

KEELoQ代码跳变编码器 HCS301 SOIC-8

型號HCS301/SN
封裝SOIC-8
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

5 項規格

基本資訊

產品名称
KEELoQ代码跳变编码器
類型
信号開關/编解码器/多路复用器
最小包裝
100

技術參數

類型
编码器
工作電壓
3.5V~13V
產品概覽 HCS301/SN
HCS301非常適合远程无钥匙进入(RKE)應用。這些應用包括:- 汽车RKE系统- 汽车报警系统- 汽车防盗器- 门和车库门開启器- 身份令牌- 防盗报警系统來自Microchip Technology Inc.的HCS301是一款為安全远程无钥匙进入(RKE)系统设计的编码器 Code Hopping 8-SOIC。HCS301利用KEELOQ 编码跳跃技術,该技術結合了高安全性、小巧的封裝外形以及低成本,使得這款设备成為單向远程无钥匙进入系统和访问控制系统完美的解决方案。HCS301結合了一個由非线性加密算法生成的32位跳跃码、一個28位序列号和6個資訊位,以创建一個66位的码字。码字长度消除了代码扫描的威胁,而编码跳跃机制使每次传输都是唯一的,从而使得代码捕获和重發方案无效。密钥、序列号和配置数据存储在一個透過任何外部連接都无法访问的EEPROM阵列中。EEPROM数据是可编程的,但受读保护。只有在自动擦除和编程操作之後才能驗證数据。這防止了試圖獲取密钥或操纵同步值的行為。HCS301提供了一個易于使用的串行接口,用於编程必要的密钥、系统參數和配置数据。HCS301编码器 Code Hopping 8-SOIC专门针對无钥匙进入系统设计;主要用於车辆和家庭车库门開启器。无钥匙进入系统的编码部分集成到一個發射器中,用户携帶並操作以獲得對车辆或受限区域的访问权限。HCS301旨在成為一個成本效益高且安全的解决方案,所需外部组件非常少。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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